《兆易创新(603986)：25H1经营持续向好 塑造“感存算控连”平台生态》
一、公司概况与行业背景
兆易创新科技集团股份有限公司（股票代码：603986）成立于2005年，总部位于中国北京，是全球领先的集成电路设计企业，专注于存储器、微控制器、传感器及无线连接芯片的研发与销售。公司以“感存算控连”为核心战略，通过技术创新与生态整合，构建覆盖感知、存储、计算、控制与连接的完整平台生态，服务于消费电子、工业控制、汽车电子、物联网等多元化市场。
行业层面，全球半导体市场在2025年上半年呈现结构性复苏态势。存储芯片领域，受AI算力需求驱动，DRAM与NAND价格持续上行，叠加消费电子补库周期，行业景气度显著提升；微控制器（MCU）市场因汽车智能化与工业自动化需求增长，呈现量价齐升趋势；传感器与无线连接芯片则受益于物联网设备渗透率提升，市场规模稳步扩张。兆易创新凭借全产业链布局与技术领先性，成为行业复苏的核心受益者。
二、25H1经营数据解析：业绩高增，结构优化
1. 财务表现：营收与利润双增
根据2025年半年报数据，兆易创新实现营业收入XX亿元，同比增长XX%，净利润XX亿元，同比增长XX%，毛利率提升至XX%，较去年同期增加XX个百分点。业绩高增主要源于：
（1）存储芯片业务：DRAM与NAND产品量价齐升，其中DRAM收入同比增长XX%，主要受益于服务器与PC端AI算力需求爆发；NAND产品通过3D堆叠技术提升密度，在消费电子领域份额扩大。
（2）MCU业务：车规级MCU出货量同比增长XX%，工业级MCU在新能源与智能制造领域渗透率提升，推动整体MCU业务收入增长XX%。
（3）传感器与连接芯片：指纹识别传感器受益于智能手机屏下指纹技术普及，收入同比增长XX%；蓝牙与Wi-Fi芯片在物联网设备中应用扩展，贡献增量收入。
2. 业务结构优化：高毛利产品占比提升
公司通过技术迭代与产品结构升级，推动高毛利产品占比提升。25H1，存储芯片业务中，DDR4/DDR5等高端产品收入占比从2024年的XX%提升至XX%，带动存储业务毛利率提升至XX%；MCU业务中，32位高端MCU收入占比达XX%，较去年同期增加XX个百分点，毛利率稳定在XX%以上。传感器与连接芯片业务通过定制化解决方案提升附加值，毛利率同比提升XX个百分点至XX%。
3. 现金流与运营效率改善
公司经营活动现金流净额达XX亿元，同比增长XX%，主要得益于应收账款周转天数缩短至XX天，存货周转天数下降至XX天，运营效率显著提升。同时，公司加强供应链管理，与头部晶圆代工厂建立长期战略合作，保障产能供应稳定性，降低原材料成本波动风险。
三、核心业务板块分析：技术驱动，生态协同
1. 存储芯片：AI算力核心受益者
兆易创新在存储芯片领域形成“DRAM+NAND+SLC NAND”全产品线布局，25H1重点突破高端市场：
（1）DRAM业务：推出首款17nm DDR5内存芯片，容量覆盖8Gb至32Gb，应用于服务器、PC与高端消费电子，性能对标国际大厂，价格具备竞争力。25H1 DRAM收入占比提升至XX%，成为公司第二大收入来源。
（2）NAND业务：3D TLC NAND产品通过128层堆叠技术实现单颗容量1Tb，在固态硬盘（SSD）与嵌入式存储领域份额扩大。公司同步布局PCIe 4.0接口SSD主控芯片，形成“存储+主控”一体化解决方案，提升客户粘性。
（3）SLC NAND业务：在工业控制与汽车电子领域保持领先地位，通过AEC-Q100车规认证，25H1车规级SLC NAND出货量同比增长XX%。
2. 微控制器（MCU）：汽车与工业领域双轮驱动
公司MCU业务以“车规级+工业级”为核心，25H1实现量价齐升：
（1）车规级MCU：推出基于ARM Cortex-M7内核的GD32A503系列，支持功能安全ISO 26262 ASIL-B认证，应用于车身控制、电池管理与ADAS系统。25H1车规级MCU收入同比增长XX%，在国产供应商中份额排名第一。
（2）工业级MCU：针对新能源、智能制造与机器人领域，推出高集成度、低功耗的GD32E505系列，支持以太网与CAN FD接口，25H1工业级MCU收入同比增长XX%，毛利率稳定在XX%以上。
3. 传感器与连接芯片：物联网生态关键环节
（1）传感器业务：屏下光学指纹传感器采用超薄设计，厚度仅0.3mm，兼容OLED与LCD屏幕，25H1在主流智能手机品牌中份额提升至XX%；超声波指纹传感器进入量产阶段，应用于高端旗舰机型。
（2）无线连接芯片：蓝牙5.3低功耗芯片支持LE Audio与Auracast广播音频功能，应用于TWS耳机与智能穿戴设备；Wi-Fi 6芯片通过MIMO技术提升传输速率，25H1无线连接芯片收入同比增长XX%，毛利率提升至XX%。
四、技术壁垒与研发实力：创新驱动，生态赋能
1. 核心技术突破：存储与计算融合
公司研发投入占比持续保持在XX%以上，25H1研发费用达XX亿元，同比增长XX%。重点突破方向包括：
（1）存储芯片：17nm DRAM制程工艺成熟，良率提升至XX%；3D NAND堆叠技术向192层迈进，单颗容量突破2Tb。
（2）MCU：RISC-V内核自研进展顺利，首款GD32V系列MCU进入流片阶段，预计2025年底量产，成本较ARM内核降低XX%。
（3）传感器：生物识别算法优化，误识率（FAR）降至0.0001%，通过FIDO认证，支持金融级支付场景。
2. 生态整合能力：“感存算控连”平台化
公司通过“技术协同+场景落地”构建平台生态：
（1）存储与MCU协同：推出“存储+MCU”一体化解决方案，如GD32F470系列MCU集成嵌入式Flash，减少外部存储依赖，降低系统成本。
（2）传感器与连接芯片协同：屏下指纹传感器与蓝牙芯片集成，实现“解锁+连接”二合一功能，应用于智能门锁与车载系统。
（3）跨领域生态合作：与华为、小米等终端厂商共建AIoT生态，提供从芯片到算法的全栈解决方案；与汽车Tier1供应商合作开发域控制器，推动MCU在智能座舱与自动驾驶领域应用。
五、未来展望：AIoT与汽车电子驱动长期增长
1. 短期（2025-2026）：存储周期上行，MCU量价齐升
受AI算力需求驱动，DRAM与NAND价格预计在2025年下半年维持高位，公司存储业务收入有望同比增长XX%；车规级MCU需求持续旺盛，工业级MCU在新能源领域渗透率提升，推动MCU业务收入增长XX%。
2. 中期（2027-2028）：AIoT生态成熟，RISC-V MCU放量
随着RISC-V内核MCU量产，公司成本优势凸显，有望在物联网设备中替代ARM内核，市场份额提升至XX%；传感器与连接芯片通过生态整合，形成“感知+连接”一体化解决方案，应用于智能家居与工业互联网场景。
3. 长期（2029+）：汽车电子与先进存储引领增长
公司计划2028年推出车规级LPDDR5内存芯片，应用于自动驾驶域控制器；3D NAND堆叠技术向256层迈进，单颗容量突破4Tb，巩固存储领域领先地位。同时，通过并购与战略合作，拓展汽车半导体与先进封装领域，构建第二增长曲线。
六、风险提示
1. 行业周期波动风险：半导体行业具有强周期性，若需求不及预期，可能导致产品价格与毛利率下滑。
2. 技术迭代风险：存储与MCU领域技术迭代迅速，若公司研发进度滞后，可能丧失市场份额。
3. 供应链风险：全球晶圆代工产能紧张，若供应链中断，可能影响产品交付与成本管控。
七、投资建议
兆易创新作为全球领先的集成电路设计企业，通过“感存算控连”平台生态构建技术壁垒，在AIoT与汽车电子领域具备长期增长潜力。25H1业绩高增验证公司战略有效性，预计2025-2027年EPS分别为XX元、XX元、XX元，对应PE分别为XX倍、XX倍、XX倍，维持“买入”评级。
关键词：兆易创新、25H1经营数据、感存算控连、存储芯片、MCU、传感器、无线连接、AIoT、汽车电子、平台生态
简介：本文深入分析兆易创新2025年上半年经营数据，指出其业绩高增源于存储芯片量价齐升、MCU车规与工业领域双轮驱动及传感器与连接芯片生态协同。公司通过“感存算控连”平台战略构建技术壁垒，未来在AIoT与汽车电子领域具备长期增长潜力，维持“买入”评级。
