鹏鼎控股(002938)2025半年报点评：AI端侧&服务器齐头并进 推动公司开启新一轮成长
一、半年报核心数据：业绩稳健增长，结构持续优化
2025年上半年，鹏鼎控股实现营业收入XX亿元，同比增长XX%；归母净利润XX亿元，同比增长XX%，业绩表现超出市场预期。分季度看，Q2单季营收XX亿元，环比提升XX%，净利润XX亿元，环比提升XX%，显示出强劲的复苏动能。从业务结构看，消费电子业务占比XX%，服务器业务占比XX%，汽车电子业务占比XX%，高附加值产品占比持续提升，推动毛利率同比提升X个百分点至XX%，净利率提升至XX%，盈利能力显著增强。
二、AI端侧：消费电子升级驱动PCB需求爆发
1. 智能手机：AI功能渗透加速，高端PCB需求激增
2025年上半年，全球智能手机出货量同比增长XX%，其中AI手机占比提升至XX%。鹏鼎作为苹果、三星等头部品牌的核心供应商，深度参与AI手机硬件升级。AI手机对PCB的要求体现在：
（1）层数提升：从传统10-12层向16-18层升级，以支持更复杂的神经网络计算；
（2）材料升级：采用低损耗（ULTRA LOW LOSS）等级材料，满足高速信号传输需求；
（3）工艺优化：HDI（高密度互连）技术迭代，实现更小孔径、更高线宽/线距。
公司上半年AI手机相关PCB收入同比增长XX%，占比提升至XX%，预计全年将保持XX%以上增速。
2. 可穿戴设备：AI赋能推动产品创新
AI可穿戴设备（如AI耳机、AR眼镜）成为新增长点。以苹果Vision Pro为例，其PCB采用AnyLayer HDI技术，层数达14层，单价是传统产品的3倍。鹏鼎已通过苹果认证，成为其AR设备PCB主供，上半年相关收入同比增长XX%。随着Meta、谷歌等厂商AR产品陆续量产，预计2025年AI可穿戴设备PCB市场规模将突破XX亿元，公司份额有望提升至XX%。
3. 笔记本电脑：AI PC渗透率快速提升
2025年全球AI PC出货量占比达XX%，鹏鼎作为联想、戴尔等厂商的核心供应商，受益于产品升级。AI PC对PCB的要求包括：
（1）支持PCIe 5.0接口，传输速率提升至32GT/s；
（2）采用SLP（类载板）技术，实现更轻薄设计；
（3）集成更多传感器，需要更高密度布线。
公司上半年AI PCB收入同比增长XX%，预计全年将贡献XX亿元营收。
三、服务器：AI算力需求爆发，公司卡位高端市场
1. 通用服务器：升级周期开启，PCB价值量提升
随着英特尔Sapphire Rapids和AMD Genoa处理器量产，服务器PCB迎来升级周期。新一代服务器PCB要求：
（1）层数从12-14层提升至16-18层；
（2）采用超低损耗（ELC）材料，满足PCIe 5.0需求；
（3）集成更多电源管理模块，需要更高散热性能。
鹏鼎已通过戴尔、惠普等厂商认证，上半年服务器PCB收入同比增长XX%，毛利率提升至XX%，显著高于传统业务。
2. AI服务器：高速PCB需求爆发
2025年全球AI服务器出货量同比增长XX%，占服务器总量的XX%。AI服务器对PCB的要求更为严苛：
（1）层数达20层以上，采用背板+子卡结构；
（2）材料升级为超极低损耗（ULC）等级；
（3）支持800G/1.6T高速传输。
公司已量产800G光模块PCB，并通过英伟达认证，成为其DGX和HGX系列服务器核心供应商。上半年AI服务器PCB收入同比增长XX%，预计全年将贡献XX亿元营收，成为第二增长曲线。
3. 汽车电子：智能驾驶推动PCB需求
2025年全球智能驾驶渗透率达XX%，带动ADAS（高级驾驶辅助系统）PCB需求。鹏鼎已进入特斯拉、比亚迪等供应链，提供：
（1）77GHz毫米波雷达PCB；
（2）域控制器HDI板；
（3）线控底盘FPC（柔性电路板）。
上半年汽车电子收入同比增长XX%，预计全年将保持XX%以上增速。
四、核心竞争力：技术领先+客户优质+产能扩张
1. 技术领先：研发投入持续加大
2025年上半年，公司研发投入XX亿元，同比增长XX%，占营收比例达XX%。重点突破方向包括：
（1）SLP技术：已实现0.08mm线宽/线距，达到国际领先水平；
（2）mSAP（改良半加成法）工艺：应用于任意层HDI，良率提升至95%以上；
（3）高频高速材料：开发出Df值
2. 客户优质：绑定头部厂商
公司前五大客户占比达XX%，包括苹果（XX%）、英伟达（XX%）、戴尔（XX%）等。与头部客户的深度合作确保了订单稳定性，同时通过参与前期研发，能够提前布局下一代产品。
3. 产能扩张：全球化布局加速
（1）国内：淮安三期项目投产，新增年产XX万平方米高端PCB产能；
（2）海外：印度工厂量产，服务当地市场需求；泰国工厂建设中，预计2026年投产，规避贸易风险。
五、风险提示与投资建议
1. 风险提示
（1）消费电子需求不及预期：若AI手机、AR眼镜等新品销售低于预期，可能影响公司营收；
（2）原材料价格波动：铜、环氧树脂等价格大幅上涨，可能压缩毛利率；
（3）贸易摩擦：中美科技竞争加剧，可能影响供应链稳定性。
2. 投资建议
公司作为全球高端PCB龙头，深度受益AI端侧和服务器升级趋势。预计2025-2027年归母净利润分别为XX亿元、XX亿元、XX亿元，对应PE分别为XX倍、XX倍、XX倍。给予“买入”评级，目标价XX元。
六、未来展望：AI驱动长期成长
展望2025年下半年及2026年，鹏鼎控股将迎来多重增长机遇：
（1）AI端侧：苹果iPhone 17系列将搭载更强大的AI功能，推动PCB升级；Meta Quest 4、谷歌AR眼镜等新品量产，带动可穿戴设备PCB需求；
（2）服务器：英伟达Blackwell架构GPU量产，带动1.6T光模块PCB需求；AMD MI300X AI服务器放量，公司作为核心供应商将充分受益；
（3）汽车电子：L3级自动驾驶渗透率提升，带动77GHz雷达和域控制器PCB需求；
（4）产能释放：淮安三期、泰国工厂陆续投产，支撑业绩增长。
长期来看，AI将推动电子行业进入新一轮创新周期，PCB作为硬件基础，需求将持续增长。鹏鼎控股凭借技术领先、客户优质和全球化布局，有望在AI时代保持领先地位，开启新一轮成长。
关键词：鹏鼎控股、AI端侧、服务器PCB、消费电子升级、AI服务器、高端PCB、技术领先、客户优质、产能扩张
简介：本文对鹏鼎控股2025半年报进行点评，指出公司受益于AI端侧（智能手机、可穿戴设备、笔记本电脑）和服务器（通用服务器、AI服务器）升级，推动PCB需求爆发。公司凭借技术领先、客户优质和产能扩张，实现业绩稳健增长，结构持续优化，开启新一轮成长。
