嵌入式硬件PCB设计工程师简历模板
《嵌入式硬件PCB设计工程师简历模板》
一、个人信息
姓名：张XX
性别：男
出生日期：1990年5月
联系方式：手机：+86-138XXXX1234 | 邮箱：zhangxx@email.com
求职意向：嵌入式硬件PCB设计工程师
期望薪资：25K-35K（可面议）
工作地点：深圳/上海/杭州
到岗时间：1个月内
二、教育背景
2009.09-2013.06 | XX大学 | 电子工程与自动化学院 | 电子信息工程 | 本科
主修课程：电路原理、数字电路与逻辑设计、模拟电子技术、信号与系统、嵌入式系统设计、PCB设计与制造、电磁兼容与可靠性设计
GPA：3.6/4.0（专业前10%）
荣誉奖励：校级一等奖学金（2012）、全国大学生电子设计竞赛二等奖（2012）、优秀毕业生（2013）
三、核心技能
1. PCB设计能力
- 精通Altium Designer、Cadence Allegro、PADS等EDA工具，具备8层以上高速PCB设计经验
- 熟悉HDI板、柔性板、刚柔结合板设计规范，掌握盲埋孔、微孔等高密度互连技术
- 精通信号完整性（SI）与电源完整性（PI）分析，熟悉IBIS模型仿真与HyperLynx工具
2. 嵌入式硬件开发
- 精通ARM Cortex-M/A系列、STM32、NXP等处理器平台开发
- 熟悉嵌入式Linux系统移植与驱动开发，掌握U-Boot、内核裁剪、根文件系统构建
- 具备传感器接口设计（I2C、SPI、UART、CAN）、电源管理（DC-DC、LDO）、EMC设计经验
3. 测试与调试能力
- 熟练使用示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪等测试设备
- 掌握信号完整性测试（眼图、抖动、串扰）、电源噪声测试、热仿真分析
- 熟悉JTAG、SWD、UART等调试接口，具备硬件故障定位与修复能力
4. 项目管理
- 熟悉IPD（集成产品开发）流程，具备从需求分析到量产的全流程项目管理经验
- 掌握DFM（可制造性设计）原则，优化PCB工艺成本与生产良率
- 具备跨部门协作能力，与结构、软件、测试团队高效沟通
四、工作经历
2018.07-至今 | XX科技有限公司 | 高级嵌入式硬件工程师
项目1：工业物联网网关硬件开发（2021.03-2022.06）
- 主导基于STM32MP157的工业网关硬件设计，完成12层PCB布局布线，通过CE/FCC认证
- 设计高速接口（千兆以太网、USB3.0、PCIe），解决信号完整性问题，眼图余量>30%
- 优化电源架构，采用多相DC-DC与LDO组合方案，降低系统功耗25%
- 制定DFM规范，推动PCB厂商工艺改进，良率从85%提升至98%
项目2：车载T-Box硬件设计（2019.08-2021.02）
- 负责基于NXP i.MX8M Mini的车载终端硬件开发，通过ISO 16750汽车电子标准
- 设计4G/5G通信模块接口，解决EMI问题，辐射骚扰余量>6dB
- 主导热仿真分析，优化散热设计，确保-40℃~+85℃工作温度范围
- 协调结构团队完成IP67防护等级设计，通过振动、盐雾等环境测试
2015.07-2018.06 | XX电子有限公司 | 硬件工程师
项目1：智能家居中控主机开发（2017.03-2018.05）
- 完成基于全志A40i的6层PCB设计，集成Wi-Fi、蓝牙、Zigbee多模通信
- 解决电源纹波超标问题，将输出噪声从200mV降至50mV以下
- 制定测试规范，推动生产测试自动化，缩短测试时间40%
项目2：医疗监护仪硬件升级（2015.10-2017.02）
- 参与心电、血氧传感器接口设计，通过IEC 60601-1医疗安全认证
- 优化模拟前端电路，将共模抑制比（CMRR）从60dB提升至90dB
- 主导EMC整改，通过ESD、EFT、Surge等抗扰度测试
五、项目经验
项目名称：无人机飞控系统硬件设计（2022.07-2023.03）
项目角色：硬件负责人
项目描述：
- 设计基于STM32H743+FPGA的双核架构飞控硬件，支持10轴传感器数据融合
- 完成8层高速PCB设计，关键信号（USB3.0、LVDS）长度匹配误差
- 优化电源时序，解决上电复位不稳定问题，系统启动成功率100%
- 通过军标GJB 151B电磁兼容测试，辐射发射余量>10dB
项目成果：
- 硬件成本降低18%，量产良率99.2%
- 获得客户“最佳技术实现奖”
项目名称：AI边缘计算盒子开发（2020.09-2021.05）
项目角色：PCB设计工程师
项目描述：
- 设计基于NVIDIA Jetson AGX Xavier的16层PCB，集成8路MIPI CSI接口
- 解决2.5Gbps高速串行信号串扰问题，眼图开口率>90%
- 优化热设计，采用液冷+风冷混合方案，结温降低15℃
项目成果：
- 硬件通过Intel OpenVINO认证，推理性能提升30%
- 申请专利1项（一种高密度AI计算模块散热结构）
六、证书与培训
2022.03 | CID（Certified Interconnect Designer）认证 | IPC国际电子工业联接协会
2021.06 | 嵌入式系统设计师（中级） | 工业和信息化部
2019.11 | 信号完整性仿真工程师 | Mentor Graphics认证
2018.05 | 汽车电子功能安全ISO 26262培训 | TÜV SÜD
七、自我评价
1. 技术深度：8年嵌入式硬件开发经验，精通从原理图设计到量产的全流程，具备解决复杂EMC/SI问题的能力
2. 项目经验：主导10+款量产产品开发，涵盖工业控制、车载电子、医疗设备等领域，累计出货超50万台
3. 学习能：快速掌握新技术（如5G、AI加速卡），持续关注IEEE、IPC等行业标准更新
4. 团队协作：擅长跨部门沟通，曾带领5人硬件团队完成紧急项目交付，获得公司“最佳团队奖”
八、附加信息
语言能力：英语CET-6（阅读/写作熟练），可阅读英文技术文档
开源贡献：GitHub开源项目《基于STM32的EMC设计指南》（获500+星标）
技术博客：CSDN博客作者（累计阅读量10万+），分享PCB设计技巧与案例分析
专利申请：已授权实用新型专利2项，在审发明专利1项
关键词：嵌入式硬件设计、PCB设计工程师、Altium Designer、Cadence Allegro、信号完整性、电源完整性、EMC设计、ARM开发、STM32、车载电子、工业控制、DFM可制造性设计、项目管理与团队协作
简介：本文是一份针对嵌入式硬件PCB设计工程师的求职简历模板，涵盖个人信息、教育背景、核心技能、工作经历、项目经验、证书培训、自我评价及附加信息。重点突出PCB设计能力（高速多层板、SI/PI分析）、嵌入式开发经验（ARM、Linux）、测试调试技能及项目管理经验，适用于工业控制、车载电子、医疗设备等领域。通过量化成果（如良率提升、成本降低）和专利技术展示专业深度，适合中高级硬件工程师求职使用。
