系统级封装相关文档
长电科技(600584)：赋能先进封装技术 聚焦关键领域2021-04-12
简介：本文深入分析长电科技作为全球第四、国内第一的封装测试企业，在先进封装技术领域的全领域布局与核心竞争力。公司通过晶圆级封装、系统级封装、2.5D/3D封装三大技术平台，服务AI芯片、汽车电子、功率器件等关键领域，构建全球化产能网络与规模化交付能力。财务层面，高端封装占比提升驱动盈利弹性释放，估值处于历史低位。未来，公司将在AI芯片封装、汽车电子封装、碳化硅模块三大赛道实现长期增长，目标价45元，维持“买入”评级。
长电科技 先进封装 晶圆级封装 系统级封装 2.5D/3D封装 AI芯片封装 汽车电子封装 功率器件封装 国产替代 财务分析
长电科技(600584)：非消费电子领域同比均实现两位数增长2022-12-03
简介：本文深入分析长电科技（600584）在非消费电子领域的增长驱动因素，包括汽车电子、工业控制、通信与存储器等细分市场的技术布局与客户需求，探讨其先进封装技术壁垒、全球化产能优势及客户结构多元化，结合财务表现与估值分析，提出未来增长目标与投资建议，认为公司非消费电子领域的高增长具备可持续性。
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