美友个人主页

德邦科技(688035)：集成电路封装材料进入快速成长期2022-06-30

简介：本文深入分析德邦科技（688035）作为国内集成电路封装材料龙头的发展机遇，重点探讨其技术壁垒、产品矩阵、客户结构及未来增长点。公司凭借高端环氧塑封料、底部填充胶等核心产品实现进口替代，在先进封装浪潮中占据先机，财务表现优异，长期价值凸显。