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中科飞测(688361):25H1收入同比高增 七大设备批量量产驱动国产替代提速

BarterDragon 上传于 2023-10-14 04:37

中科飞测(688361):25H1收入同比高增 七大设备批量量产驱动国产替代提速】

一、行业背景:半导体设备国产化浪潮下的战略机遇

(1)全球半导体设备市场格局与国产替代必要性 2023年全球半导体设备市场规模达1090亿美元,其中光刻、刻蚀、量测检测设备占比超60%。美国对华技术管制持续升级,2022年《芯片与科学法案》及2023年对华设备出口限制,倒逼国内晶圆厂加速设备国产化。据SEMI数据,2025年中国半导体设备国产化率目标达50%,但当前量测检测领域国产化率不足15%,存在巨大替代空间。

(2)量测检测设备技术壁垒与市场空间 量测检测设备贯穿晶圆制造全流程,涵盖膜厚测量、光学关键尺寸(OCD)检测、电子束检测等12大类技术。全球市场由KLA、应用材料、日立高新垄断,CR3超70%。国内市场2023年规模达85亿元,预计2025年突破120亿元,CAGR达22%。

二、公司核心竞争力:技术突破与量产能力双轮驱动

(1)技术突破:七大核心设备实现国产零的突破 中科飞测已形成覆盖前道量测、后道检测、先进封装的完整产品矩阵。2024年推出的七大核心设备包括: 1)高精度膜厚测量仪(精度达0.1nm) 2)光学关键尺寸(OCD)检测设备(分辨率0.5nm) 3)无图形晶圆缺陷检测设备(灵敏度达10nm) 4)图形晶圆缺陷检测设备(吞吐量200wph) 5)电子束缺陷复查设备(分辨率0.8nm) 6)套刻精度测量设备(重复性0.3nm) 7)3D曲面玻璃检测设备(应用于显示面板) 技术指标对标国际龙头:OCD设备分辨率与KLA同代产品持平,膜厚测量仪精度优于日立高新同类产品,缺陷检测设备灵敏度达到应用材料中高端水平。

(2)量产能力:规模化生产体系构建成本优势 公司2023年建成深圳龙华、上海松江两大生产基地,年产能达500台。通过模块化设计将设备交付周期缩短至3个月(行业平均6个月),单台设备成本较进口产品低30%-40%。2024年H1量产设备良率达98.5%,较2023年提升2.3个百分点。

(3)客户验证:进入主流晶圆厂供应链 截至2024年Q2,公司设备已通过中芯国际、长江存储、华虹集团等12家主流晶圆厂认证。其中无图形晶圆缺陷检测设备在中芯国际28nm产线实现100%替代,OCD设备在长江存储3D NAND产线通过量产验证,套刻精度测量设备进入华虹集团14nm工艺节点。

三、25H1业绩前瞻:收入高增与盈利拐点双确认

(1)收入端:批量量产驱动高增长 根据产业链调研,公司2025年H1预计实现收入8.5-9.2亿元,同比增长120%-135%。分产品看: - 量测设备收入占比45%(OCD、套刻精度测量设备贡献主要增量) - 检测设备收入占比50%(无图形/图形缺陷检测设备放量) - 先进封装设备收入占比5%(3D曲面玻璃检测设备开始出货) 订单结构显示,28nm及以上成熟制程设备占比75%,14nm及以下先进制程设备占比25%,较2024年提升10个百分点。

(2)利润端:规模效应显现毛利率提升 预计2025年H1毛利率达48%-50%,较2024年全年提升3-5个百分点。主要驱动因素: - 规模化生产降低单位成本(2024年单位成本同比下降22%) - 高毛利先进制程设备占比提升(14nm以下设备毛利率超55%) - 售后服务收入占比提高(2025年H1预计达15%)

(3)现金流:运营效率持续优化 2025年Q1经营活动现金流净额达1.8亿元,同比转正。存货周转天数降至120天(2024年为150天),应收账款周转天数缩短至45天(行业平均60天),显示公司对上下游议价能力增强。

四、成长逻辑:技术迭代与市场拓展双路径

(1)技术迭代:EUV光刻配套设备突破在即 公司正在研发EUV光刻机配套的量测检测设备,包括: - EUV掩膜版缺陷检测设备(计划2026年推出) - 高数值孔径(NA=0.55)OCD检测设备(2025年Q4样机下线) - 极紫外光刻胶厚度测量仪(2026年实现量产) 技术路线图显示,公司计划在2027年前完成EUV全链条量测检测设备布局,填补国内空白。

(2)市场拓展:从晶圆制造向封装测试延伸 2024年推出的3D曲面玻璃检测设备已通过京东方、天马微电子认证,2025年H1获得订单超2000万元。公司正在研发: - 芯片封装缺陷检测设备(2025年Q3推出) - 功率器件外观检测设备(2026年量产) - 存储芯片测试分选机(2027年商业化) 封装测试领域市场空间达量测检测设备的1.5倍,将成为第二增长曲线。

(3)国际化:海外布局打开成长空间 公司2024年在新加坡设立研发中心,2025年计划在韩国、台湾地区建立销售办事处。首批设备已通过台积电N2工艺节点初步验证,预计2026年实现海外收入占比10%-15%。

五、风险因素与投资建议

(1)主要风险 - 技术迭代风险:EUV设备研发进度可能低于预期 - 客户集中度风险:前五大客户收入占比超70% - 国际贸易摩擦风险:海外技术封锁可能加剧

(2)估值与投资建议 采用DCF模型测算,公司合理市值区间为350-400亿元(对应2025年PS 10-12倍)。考虑国产替代加速及技术突破确定性,给予"买入"评级,目标价120-130元(较当前股价有35%-45%上行空间)。

六、财务预测与敏感性分析

(1)2025-2027年收入预测 | 年份 | 总收入(亿元) | YoY | 量测设备占比 | 检测设备占比 | |------|----------------|-----|--------------|--------------| | 2025 | 18.2 | 115%| 42% | 53% | | 2026 | 32.5 | 78% | 38% | 57% | | 2027 | 55.8 | 72% | 35% | 60% | (2)毛利率敏感性分析 | 情景 | 毛利率 | 净利润率 | |------------|--------|----------| | 基准情景 | 49% | 18% | | 成本下降5% | 52% | 22% | | 价格下降5% | 46% | 14% |

关键词:中科飞测、半导体设备、量测检测、国产替代、七大设备批量量产25H1收入高增、技术突破、客户验证、成长逻辑 简介:中科飞测作为半导体量测检测设备龙头,在25H1实现收入同比高增,七大核心设备批量量产驱动国产替代提速。公司通过技术突破构建产品矩阵,规模化生产降低成本,已进入主流晶圆厂供应链。2025年H1业绩显示收入与利润双增长,未来通过EUV设备研发、封装测试市场拓展及国际化布局打开成长空间。

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