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软硬件开发工程师简历模板

莫拉莱斯 上传于 2025-06-25 19:37

《软硬件开发工程师简历模板》

一、个人信息

姓名:张三

性别:男

年龄:28岁

联系方式:手机 138xxxx1234 | 邮箱 zhangsan@example.com

求职意向:软硬件开发工程师

期望薪资:15K-25K/月

工作地点:北京/上海/深圳

到岗时间:1个月内

二、教育背景

2014.09-2018.06 清华大学 电子工程系 本科

主修课程:数字电路设计、模拟电子技术、嵌入式系统开发、计算机组成原理、操作系统原理、数据结构与算法、C/C++程序设计、Java程序设计、软件工程

毕业设计:基于ARM Cortex-M3的智能家居控制系统设计(获校级优秀毕业设计)

2018.09-2021.06 中国科学院大学 计算机应用技术 硕士

研究方向:嵌入式系统与物联网技术

硕士论文:基于ZigBee的无线传感器网络节点设计与实现(发表在《电子技术应用》期刊)

科研项目:

- 参与国家自然科学基金项目“面向工业4.0的智能感知与控制系统研究”(负责硬件选型与驱动开发)

- 主持校级创新项目“基于Raspberry Pi的智能农业监控系统”(独立完成硬件设计、软件编程与系统测试)

三、专业技能

1. 硬件开发能力:

- 精通Altium Designer、Cadence等EDA工具,具备6层PCB设计经验

- 熟悉ARM、STM32、51单片机等微控制器架构,完成过10+个嵌入式硬件项目

- 掌握模拟电路、数字电路设计原理,能独立完成传感器接口电路、电源管理电路设计

- 了解EMC/EMI设计规范,具备硬件可靠性测试与故障分析能力

2. 软件开发能力:

- 精通C/C++语言,熟悉Java、Python等编程语言

- 熟练掌握Linux系统开发,能进行内核裁剪、驱动开发与系统移植

- 熟悉RTOS(如FreeRTOS、RT-Thread)实时操作系统开发

- 掌握TCP/IP、UDP、CAN、ZigBee、LoRa等通信协议开发

- 了解机器学习基础,能使用TensorFlow Lite进行嵌入式AI应用开发

3. 开发工具与平台:

- 硬件:示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪、焊接台等

- 软件:Keil、IAR、Eclipse、VS Code、Git、Jira等

- 平台:ARM、x86、Raspberry Pi、Arduino、ESP32等

4. 语言能力:

- 英语CET-6(620分),能熟练阅读英文技术文档

- 普通话二级甲等

四、工作经历

2021.07-至今 XX科技有限公司 高级软硬件开发工程师

项目1:智能工业控制器开发(2021.07-2022.12)

- 角色:项目负责人

- 职责:

- 完成基于STM32F407的硬件原理图设计与PCB布局

- 开发Linux BSP(板级支持包),实现U-Boot移植与内核定制

- 编写Modbus TCP/RTU协议栈,实现与PLC的通信

- 优化系统实时性,将控制周期从10ms缩短至5ms

- 成果:产品通过CE认证,已量产5000+台,年销售额超2000万元

项目2:物联网网关开发(2023.01-2023.06)

- 角色:硬件与驱动开发

- 职责:

- 设计基于ESP32-S3的双模(Wi-Fi/蓝牙)硬件方案

- 开发LoRaWAN协议栈,实现低功耗广域网通信

- 优化天线匹配电路,将通信距离从300米提升至800米

- 成果:产品获“2023年度最佳物联网设备奖”

项目3:嵌入式AI摄像头开发(2023.07-至今)

- 角色:系统架构师

- 职责:

- 选型Hi3516DV300芯片,设计4K视频处理硬件方案

- 移植TensorFlow Lite,实现人脸识别与行为检测功能

- 开发RTSP服务器,支持多客户端实时视频流传输

- 成果:产品识别准确率达98%,已部署在10+个智慧园区

2020.03-2021.06 YY电子有限公司 软硬件开发工程师(实习)

项目1:便携式医疗设备开发

- 参与基于MSP430的低功耗心电图仪设计

- 完成ADC采样电路与蓝牙4.0模块的集成

- 协助开发上位机软件(C#/.NET)

项目2:智能家居中控系统

- 负责ZigBee协调器节点开发

- 实现与温湿度传感器、灯光控制模块的通信

- 编写自动化测试脚本,提升测试效率30%

五、项目经验(独立/课外)

1. 基于树莓派的智能车控制系统(2019.03-2019.12)

- 硬件:设计电机驱动电路、超声波避障模块、摄像头接口

- 软件:实现OpenCV图像处理、PID控制算法、远程Web控制

- 成果:获全国大学生电子设计竞赛省级一等奖

2. 无线充电宝设计(2020.05-2020.08)

- 完成基于BQ25792的充电管理电路设计

- 开发Qi协议无线充电发射端

- 实现电量显示与过充保护功能

3. 智能家居语音助手(2022.03-2022.06)

- 硬件:选用ESP32-CAM模块,集成麦克风与扬声器

- 软件:移植离线语音识别引擎(Snowboy),实现语音控制家电

- 成果:开源项目获GitHub 500+星标

六、证书与荣誉

- 全国计算机技术与软件专业技术资格(水平)考试:嵌入式系统设计师(高级)

- ARM Accredited Engineer认证

- 2021年中国嵌入式系统大会优秀论文奖

- 清华大学“优秀学生干部”称号

- 中国科学院大学“三好学生”称号

七、自我评价

1. 技术扎实:具备5年软硬件开发经验,熟悉从需求分析到产品量产的全流程

2. 学习能力:快速掌握新技术(如3个月内独立完成RISC-V处理器开发)

3. 团队协作:在3个10人+团队中担任核心角色,善于跨部门沟通

4. 问题解决:通过逻辑分析仪定位过20+个硬件故障,优化软件性能15次

5. 职业态度:坚持代码规范(遵循MISRA C标准),注重文档编写与知识传承

八、附加信息

- GitHub开源项目:https://github.com/zhangsan-embedded(含10+个完整项目)

- 技术博客:https://blog.csdn.net/zhangsan_embedded(累计阅读量10万+)

- 专利:申请“一种低功耗物联网节点设计方法”(实质审查阶段)

- 兴趣爱好:马拉松(完成3次全马)、技术沙龙组织者

关键词:软硬件开发工程师、嵌入式系统、ARM、STM32、Linux驱动、RTOS、ZigBee、LoRa、TensorFlow Lite、PCB设计C/C++、Java、Python、项目经验、GitHub开源

简介:本简历详细展示了求职者5年软硬件开发经验,涵盖从本科到硕士的教育背景,精通硬件设计(PCB、模拟/数字电路)、嵌入式软件开发(Linux/RTOS)、通信协议(TCP/IP、ZigBee)及AI应用开发。工作经历包括智能工业控制器、物联网网关、嵌入式AI摄像头等量产项目,具备项目管理与团队协作能力。附加GitHub开源项目与技术博客,体现持续学习与技术分享精神。