混合信号完整性工程师简历模板

《混合信号完整性工程师简历模板》

一、个人信息

姓名：张XX

性别：男

年龄：32岁

联系方式：手机 138XXXX1234 / 邮箱 zhangxx@email.com

现居地：上海市浦东新区

求职意向：混合信号完整性工程师

期望薪资：25K-35K/月（可面议）

到岗时间：1个月内

二、教育背景

2009.09-2013.06 清华大学 电子工程系 本科

主修课程：模拟电路设计、数字电路设计、信号与系统、电磁兼容设计、高速数字系统设计

毕业设计：基于ADS的10Gbps SERDES信道建模与仿真（获校级优秀毕业设计）

2013.09-2016.06 上海交通大学 微电子与固体电子学 硕士

研究方向：高速混合信号集成电路设计

硕士论文：28nm工艺下DDR4接口的信号完整性优化研究（发表在IEEE Transactions on CPMT）

三、工作经历

2016.07-2019.12 华为技术有限公司 信号完整性工程师

项目1：5G基站高速串行接口设计（25Gbps PAM4）

- 负责从架构设计到量产的全流程SI/PI仿真

- 开发基于S参数的信道建模方法，将仿真周期从3周缩短至5天

- 解决PCB层压结构导致的近端串扰问题，使眼图张开度提升15%

项目2：服务器内存接口优化（DDR5 RDIMM）

- 主导电源完整性分析，设计去耦电容网络方案

- 通过IBIS模型验证，将信号抖动从80ps降至45ps

- 制定PCB堆叠规范，实现8层板设计通过SI测试

项目成果：

- 申请专利3项（已授权1项）

- 主导编写的《高速PCB设计规范》成为部门标准文档

2020.01-至今 英特尔半导体（中国）有限公司 高级混合信号完整性工程师

项目1：AI加速器芯片封装设计（CoWoS-S）

- 建立3D封装模型，分析硅中介层与有机基板的互连损耗

- 优化TSV布局，使112Gbps信号的插入损耗降低3dB

- 开发热-机械协同仿真流程，解决封装翘曲导致的信号断裂问题

项目2：PCIe 5.0 PHY设计验证

- 搭建实验室测试环境，完成16Gbps信号的眼图测量

- 通过抖动分解分析，定位封装寄生参数对定时裕量的影响

- 提出补偿算法，使误码率从1e-12提升至1e-15

技术突破：

- 首次在团队中实现封装级电磁场全波仿真

- 开发自动化后处理脚本，提升仿真效率40%

- 培养2名初级工程师掌握SI/PI联合仿真技术

四、专业技能

仿真工具：

- 精通ADS（Advanced Design System）、HSPICE、Sigrity

- 熟练应用Cadence Spectre、Altium Designer、Polar SI

设计能力：

- 高速数字接口设计（PCIe、USB、DDR、SerDes）

- 电源完整性设计（PDN分析、去耦策略）

- 电磁兼容设计（EMI抑制、屏蔽方案）

测试验证：

- 示波器（TDS8000B系列）、矢量网络分析仪（E5071C）操作

- 近场扫描、TDR/TDT测试、眼图分析

编程能力：

- Python（NumPy、Pandas、Matplotlib）

- Skill语言（Cadence脚本开发）

- MATLAB信号处理工具箱

五、项目经验

项目名称：400G光模块信号完整性设计

时间：2021.03-2022.06

角色：技术负责人

项目描述：

设计满足IEEE 802.3bs标准的400G QSFP-DD光模块，重点解决56Gbps PAM4信号的传输损耗问题。

关键贡献：

- 建立包含光电器件的完整信道模型，准确预测插入损耗和回波损耗

- 提出差分对优化布局方案，使串扰从-32dB降至-45dB

- 开发自动化测试脚本，将测试时间从8小时缩短至2小时

项目成果：

- 产品通过Telcordia GR-468-CORE可靠性测试

- 累计出货超10万只，客户投诉率低于0.3%

项目名称：车载以太网PHY设计

时间：2022.07-2023.12

角色：SI/PI主设计师

项目描述：

开发符合OPEN Alliance TC10标准的1000BASE-T1物理层芯片，重点解决汽车环境下的EMI问题。

技术挑战：

- 温度范围（-40℃~+125℃）对参数漂移的影响

- 发动机舱强电磁干扰环境下的信号完整性

解决方案：

- 设计自适应均衡器，补偿温度引起的信道衰减

- 采用共模扼流圈+滤波电容的组合EMI抑制方案

项目成果：

- 通过AEC-Q100 Grade 2认证

- 获得某国际车企定点项目

六、证书与培训

2017.05 CID（Certified Interconnect Designer）认证（IPC）

2018.11 华为内部高级信号完整性专家认证

2021.06 IEEE EMC Symposium最佳论文奖

2022.09 参加SIPI 2022国际会议并作主题报告

2023.03 完成Ansys HFSS高级培训课程

七、自我评价

1. 技术深度：

- 具备从芯片级到系统级的完整信号完整性设计经验

- 精通电磁场理论、传输线理论、S参数分析等核心知识

2. 问题解决：

- 擅长通过仿真与测试结合的方法定位复杂SI问题

- 在多个项目中实现从理论推导到工程落地的闭环

3. 团队协作：

- 良好的跨部门沟通能力，曾同时协调硬件、布局、测试团队

- 具备技术文档编写能力，主导编写多份企业标准

4. 持续学习：

- 关注行业前沿技术（如Chiplet、3D封装等）

- 定期参加技术研讨会并发表专业见解

八、语言能力

英语（CET-6 623分，可熟练阅读英文技术文档并进行技术交流）

日语（基础会话水平，能进行简单技术沟通）

关键词：混合信号完整性、高速数字设计、信号完整性仿真、电源完整性、电磁兼容、PCIe、DDR、SerDes、ADS、HSPICE、Python、3D封装、PAM4

简介：本文是一份针对混合信号完整性工程师岗位的专业简历模板，涵盖教育背景、工作经历、项目经验、专业技能等核心模块。作者拥有清华大学电子工程本科和上海交大微电子硕士学历，具备7年知名企业（华为、英特尔）工作经验，主导过5G基站、AI加速器、400G光模块等多个重大项目，精通ADS/HSPICE等仿真工具，掌握Python自动化脚本开发能力，在信号完整性、电源完整性、电磁兼容设计领域有深厚积累。