电路板设计工程师简历模板

《电路板设计工程师简历模板》

一、个人信息

姓名：张XX

性别：男

出生日期：1990年5月

联系方式：手机：+86-138XXXX1234 / 邮箱：zhangxx@example.com

现居地：广东省深圳市

求职意向：电路板设计工程师

期望薪资：面议（根据能力与项目经验协商）

到岗时间：1个月内

二、教育背景

2009.09 - 2013.06 华南理工大学 电子与信息工程学院 电子科学与技术专业 本科

主修课程：电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、信号与系统、高频电子线路、电磁场与电磁波、微机原理与接口技术、嵌入式系统设计、PCB设计与制造工艺、EDA技术与应用。

毕业设计：基于FPGA的数字信号处理系统设计（独立完成8层高速PCB设计，通过信号完整性仿真优化布局布线，实现10Gbps数据传输稳定性）。

三、专业技能

1. 电路设计能力

- 精通Altium Designer、Cadence Allegro、PADS等主流EDA工具，熟练完成原理图设计、PCB布局布线、规则检查（DRC/ERC）。

- 具备高速信号设计经验，熟悉差分对、阻抗控制、串扰抑制、电源完整性（PI）与信号完整性（SI）分析。

- 掌握多层板（4-16层）设计技巧，包括盲埋孔、背钻、HDI微孔等特殊工艺应用。

2. 硬件开发能力

- 熟悉ARM、FPGA、DSP等嵌入式系统硬件架构，能独立完成从需求分析到样机调试的全流程开发。

- 精通电源设计（DC-DC、LDO、开关电源），具备低功耗设计经验，熟悉EMC/EMI防护措施。

- 熟练应用示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪等测试仪器，具备故障定位与问题解决能力。

3. 项目管理能力

- 熟悉IPC标准（IPC-2221、IPC-6012等），能制定PCB设计规范与验收标准。

- 具备跨部门协作经验，能协调结构、软件、测试团队完成项目交付。

- 掌握敏捷开发流程，熟练使用JIRA、Confluence等项目管理工具。

四、工作经历

2013.07 - 2018.12 深圳XX电子有限公司 电路板设计工程师

职责与成果：

- 主导消费电子类产品PCB设计，完成12款产品从原理图到量产的全流程开发，平均设计周期缩短20%。

- 优化高速信号布局方案，解决4G模块通信不稳定问题，使产品通过CTIA认证，不良率从3%降至0.5%。

- 推动HDI工艺应用，将主板层数从8层降至6层，单板成本降低15%，年节约成本超200万元。

- 建立PCB设计检查清单（Checklist），减少因设计疏忽导致的返工，项目一次通过率提升至98%。

2019.01 - 至今 华为技术有限公司 高级电路板设计工程师

职责与成果：

- 负责5G基站产品PCB设计，完成8款高频高速板（20GHz+）开发，支持100Gbps数据传输速率。

- 创新采用3D电磁仿真优化天线布局，使辐射效率提升12%，通过FCC/CE认证。

- 主导电源完整性分析，解决大电流（100A+）供电下的压降问题，电压波动控制在±1%以内。

- 培养3名初级工程师，制定内部培训体系，团队设计效率提升30%。

- 申请2项PCB设计相关专利（“一种高速串行接口的阻抗匹配结构”、“多层板背钻工艺优化方法”）。

五、项目经验

项目1：5G小基站高速PCB设计（2020.03 - 2021.06）

项目描述：设计支持256QAM调制的5G小基站主板，集成基带芯片、射频模块、电源管理单元。

个人贡献：

- 完成16层高速板设计，采用AnyLayer HDI工艺，实现0.4mm间距微孔互连。

- 通过SI仿真优化DDR4内存走线，将眼图张开度从70%提升至85%，满足JEDEC标准。

- 解决100A电源平面压降问题，采用电源分割与去耦电容优化，压降从50mV降至15mV。

项目成果：产品通过中国移动集采测试，年出货量超50万台。

项目2：工业物联网网关低功耗设计（2018.07 - 2019.02）

项目描述：设计支持LoRaWAN协议的工业网关，要求待机功耗低于50mW。

个人贡献：

- 选用低功耗MCU（STM32L4系列），优化电源管理策略，实现动态电压频率调整（DVFS）。

- 采用4层板设计，通过布局优化减少信号环路面积，EMI辐射降低10dB。

- 设计电池充电电路，支持太阳能辅助供电，延长设备续航时间至2年。

项目成果：产品通过CE认证，应用于智慧工厂场景，客户复购率超90%。

六、证书与荣誉

2015.06 全国电子设计大赛广东省二等奖（团队负责人）

2017.09 IPC认证PCB设计师（CID+）

2020.12 华为技术专利奖（“5G基站PCB散热结构优化”）

2022.05 深圳市高层次专业人才（后备级）

七、自我评价

1. 技术扎实：具备8年电路板设计经验，熟悉从消费电子到通信设备的全品类开发，擅长解决高速信号、电源完整性等复杂问题。

2. 创新能力强：主导2项专利申请，推动HDI、3D仿真等新技术应用，持续优化设计流程与成本。

3. 团队协作佳：在华为期间带领3人团队完成多个紧急项目，沟通效率高，能快速响应跨部门需求。

4. 学习意愿强：持续关注5G、AIoT等前沿技术，定期参加IPC技术峰会与EDA厂商培训。

八、附加信息

语言能力：英语CET-6（可阅读英文技术文档，与海外团队沟通无障碍）

技术博客：个人技术博客（www.zhangxx-pcb.com）分享PCB设计经验，月均访问量5000+

开源贡献：参与Altium Designer开源库维护，提交10+个通用模块设计。

关键词：电路板设计工程师、PCB设计、高速信号、信号完整性、电源完整性、HDI工艺、EDA工具、Altium Designer、Cadence Allegro、5G基站、嵌入式系统、EMC/EMI、项目管理、专利申请

简介：本文是一份电路板设计工程师的求职简历模板，涵盖个人信息、教育背景、专业技能、工作经历、项目经验、证书荣誉、自我评价及附加信息。突出8年PCB设计经验，精通高速信号与电源完整性分析，熟悉消费电子与通信设备开发，具备专利申请与团队管理能力，适合5G、AIoT等领域技术岗位。