pcb工艺简历模板
【PCB工艺工程师求职简历】
姓名：张明 | 性别：男 | 年龄：32岁 | 学历：本科 | 专业：电子科学与技术
联系方式：138****1234 | 邮箱：zhangming@pcbtech.com | 现居地：深圳市
求职意向：PCB工艺工程师/高级工艺工程师
期望薪资：18K-25K/月 | 到岗时间：1个月内
教育背景
2009.09-2013.06 华南理工大学 电子科学与技术 本科
主修课程：电路原理、数字电路与逻辑设计、模拟电子技术、PCB设计与制造、半导体物理、电子材料与元器件、微电子制造工艺
毕业设计：《高频PCB阻抗控制工艺研究》获校级优秀论文
工作经历
2013.07-2018.12 深圳XX电子有限公司 PCB工艺工程师
职责与成果：
1. 负责HDI板、多层板、柔性板全流程工艺开发，主导完成12层HDI板量产导入，良率从78%提升至92%
2. 优化压合工艺参数，解决层间偏移问题，使产品报废率降低35%
3. 建立沉铜线药水分析体系，将孔壁粗糙度控制在0.8μm以内，满足5G高频板需求
4. 开发自动化工艺检查系统，减少人工巡检时间40%
5. 参与客户技术评审12次，解决阻抗不匹配、信号完整性等关键问题
2019.01-至今 东莞XX科技有限公司 高级PCB工艺工程师
职责与成果：
1. 组建工艺优化团队，建立DFM（可制造性设计）评审流程，缩短新产品导入周期25%
2. 主导服务器用20层PCB工艺开发，解决厚铜层压气泡问题，实现单月产能5万㎡
3. 开发激光盲孔+电镀填孔新工艺，替代传统机械钻孔，成本降低18%
4. 建立工艺数据库系统，整合2000+组工艺参数，提升问题追溯效率60%
5. 获得3项实用新型专利：《一种高密度互连PCB的背钻工艺》《多层板压合温度控制装置》等
专业技能
1. 工艺开发：精通HDI/刚挠结合板/高频板全流程工艺，熟悉IPC-6012标准
2. 设备操作：熟练操控VCP垂直连续电镀线、LDI激光直接成像机、AOI自动光学检测仪
3. 仿真分析：掌握Polar SI9000阻抗计算、ANSYS HFSS信号完整性仿真
4. 质量管理：熟悉六西格玛DMAIC流程，具备FMEA失效模式分析能力
5. 编程能力：Python基础应用，能编写工艺数据采集与分析脚本
项目经验
项目一：5G基站用高频PCB工艺开发（2020.03-2021.06）
项目角色：技术负责人
项目描述：开发满足28GHz频段要求的PTFE基材PCB，解决介质损耗过大问题
关键成果：
- 优化棕化处理工艺，使界面结合力提升40%
- 开发低温压合曲线，将玻璃化转变温度偏差控制在±3℃
- 产品通过华为实验室测试，Dk值稳定在2.2±0.05
项目二：汽车ADAS系统HDI板良率提升（2018.05-2018.11）
项目角色：工艺主导
项目描述：解决0.3mm间距BGA焊盘短路问题
关键成果：
- 调整图形电镀均匀性，使孔铜厚度标准差从8μm降至3μm
- 引入等离子清洗前处理，接触角从65°降至15°
- 良率从62%提升至89%，年节约成本120万元
培训与认证
2021.09 IPC-6012认证工程师（IPC国际电子工业联接协会）
2020.05 六西格玛黑带认证（中国质量协会）
2019.03 德国AT0S激光钻孔设备高级操作培训
2018.07 台湾竑泰化学沉铜药水应用培训
语言能力
英语CET-6，可熟练阅读英文技术文献，具备技术交流能力
日语N3，能进行基础工艺对话
自我评价
1. 具备8年PCB工艺开发经验，熟悉从样品到量产的全流程管理
2. 擅长通过DOE实验设计解决复杂工艺问题，累计完成30+个工艺优化项目
3. 具有较强的成本意识，主导的工艺改进项目年均节约成本超200万元
4. 注重跨部门协作，曾带领5人团队完成汽车电子PCB工艺认证
5. 持续关注行业动态，定期参加IPC技术峰会和CPCA展览会
附加信息
1. 发表论文：《高频PCB介质损耗控制技术研究》载于《印制电路信息》2021年第5期
2. 获得2020年度公司"技术创新标兵"称号
3. 熟练使用Genesis2000、CAM350等EDA软件
4. 持有C1驾驶证，能适应珠三角地区出差
关键词：PCB工艺工程师、HDI板、多层板、高频板、工艺开发、良率提升、DFM评审、阻抗控制、信号完整性、六西格玛、专利技术、项目管理
简介：本文是一份针对PCB工艺工程师岗位的专业简历，系统展示了求职者8年行业经验，涵盖HDI/高频/汽车电子等领域的工艺开发能力。通过具体项目数据体现技术实力，如将12层HDI板良率从78%提升至92%、开发激光盲孔工艺降低成本18%等。强调了六西格玛方法应用、专利获得情况及跨部门协作能力，适合中高端PCB制造企业技术岗位需求。
