德邦科技(688035)：IC和智能终端材料如期高增长2024-05-05

简介：本文深入分析德邦科技（688035）作为国内高端电子封装材料龙头的成长逻辑，重点探讨其IC封装材料和智能终端材料在先进封装与5G+AIoT趋势下的高增长机遇，同时解析新能源领域光伏胶膜的业务拓展，结合财务表现、竞争优势与风险因素，给出未来增长预期与估值建议。

德邦科技 IC封装材料 智能终端材料 先进封装 国产替代 光伏胶膜 英伟达 华为 高成长