半导体封测相关文档
长电科技(600584)：Q2行业回暖表现分化 长电微逐步贡献营收2020-02-25
简介：本文深入分析长电科技2024年Q2财务表现，指出行业回暖背景下公司通过长电微项目实现技术突破与营收增长。文章详细探讨公司高端封装技术进展、客户结构优化及未来增长驱动因素，认为其在AI与汽车电子领域具备长期投资价值。
华天科技(002185)：25H1订单／业绩稳健增长 持续加码2.5D／3D封测2022-08-15
简介：本文深入分析华天科技（002185）作为国内封测龙头的技术实力、产能布局与客户结构，指出其在2.5D/3D封装领域的先发优势。2025年上半年公司订单饱满、业绩稳健增长，毛利率显著改善。长期看，公司持续加码先进封装技术研发，构建长期竞争壁垒，成长逻辑清晰，给予“买入”评级。
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