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射频设计工程师简历模板

斗木獬 上传于 2021-02-02 19:41

《射频设计工程师简历模板》

一、个人信息

姓名:张XX

性别:男

年龄:32岁

联系方式:手机+86-138XXXX1234 / 邮箱zhangxx@rfengineer.com

现居地:上海市浦东新区

求职意向:射频设计工程师(5G/毫米波/射频集成电路方向)

二、教育背景

2010.09-2014.06 清华大学 电子工程系 本科

主修课程:电磁场与电磁波、微波技术、射频电路设计、模拟集成电路设计、数字信号处理

毕业设计:基于0.18μm CMOS工艺的2.4GHz低噪声放大器设计(获校级优秀毕业设计)

2014.09-2017.06 上海交通大学 微电子学院 硕士

研究方向:毫米波射频前端电路设计

硕士论文:60GHz CMOS功率放大器设计及线性化技术研究(发表SCI论文1篇,EI论文2篇)

三、专业技能

1. 射频电路设计能力

- 精通低噪声放大器(LNA)、功率放大器(PA)、混频器(Mixer)、滤波器(Filter)等射频模块设计

- 熟练掌握ADS、HFSS、CST等电磁仿真工具

- 熟悉Cadence Virtuoso进行射频IC版图设计

2. 射频系统开发经验

- 具备5G NR Sub-6GHz及毫米波(24-48GHz)射频前端开发经验

- 熟悉3GPP标准协议及射频测试规范(TR 38.141)

- 掌握矢量网络分析仪(VNA)、频谱分析仪、信号源等测试设备使用

3. 工艺与制造知识

- 熟悉GaAs、GaN、SiGe、CMOS等射频工艺特性

- 了解射频模块封装技术(QFN、LGA、IPD等)

- 具备射频电路EMC/EMI设计经验

四、工作经历

2017.07-2020.12 华为技术有限公司 射频工程师

项目1:5G基站射频前端开发

- 负责2.6GHz/3.5GHz频段多通道TRX模块设计

- 完成PA+LNA+Switch三合一集成方案,面积减少40%

- 解决高功率下的线性度问题,ACPR提升5dBc

项目2:毫米波车载雷达射频芯片研发

- 设计77GHz FMCW雷达前端,输出功率达12dBm

- 优化相位噪声至-95dBc/Hz@1MHz,满足ASIL-B安全等级

项目3:射频测试系统搭建

- 开发自动化测试平台,测试效率提升3倍

- 制定射频模块生产测试规范(CP/FT)

2021.01-至今 紫光展锐通信有限公司 高级射频设计工程师

项目1:5G SoC射频集成方案

- 主导Modem与射频前端集成设计,实现PCB面积减少25%

- 解决SAR(特定吸收率)合规问题,通过FCC/CE认证

项目2:Wi-Fi 6E射频模块开发

- 设计三频(2.4G/5G/6G)Wi-Fi前端,EVM≤-32dB

- 优化共存干扰问题,提升多设备场景下的吞吐量15%

项目3:射频架构创新

- 提出可重构射频前端架构,支持Band 1/3/7/28动态切换

- 申请发明专利3项(已公示2项)

五、项目经验

项目名称:60GHz无线通信射频芯片设计

项目周期:2019.03-2020.06

项目角色:核心设计师

项目描述:

针对802.11ad标准开发60GHz CMOS射频芯片,集成PA、LNA、混频器及基带接口。采用0.13μm SiGe BiCMOS工艺,实现16dBm输出功率,噪声系数3.5dB。

个人贡献:

- 完成PA模块的负载牵引仿真与匹配网络设计

- 优化片上巴伦结构,幅度不平衡度≤0.5dB

- 解决高频下的封装寄生效应问题,S21损耗降低1.2dB

项目成果:

芯片通过IEEE标准测试,数据速率达4.6Gbps,获公司年度技术创新奖。

项目名称:5G手机射频前端模组开发

项目周期:2021.09-2022.12

项目角色:技术负责人

项目描述:

开发支持n41/n78/n79频段的PAMiD(功率放大器模块集成双工器)方案,采用GaAs pHEMT工艺,实现多模多频集成。

个人贡献:

- 制定射频架构方案,减少外部匹配元件数量

- 设计集成式双工器,插损≤2.2dB

- 优化ESD保护电路,HBM耐压达8kV

项目成果:

模组尺寸缩小至8mm×10mm,成本降低18%,已量产超500万颗。

六、专利与论文

1. 发明专利

- ZL202010123456.7 一种用于5G毫米波的紧凑型功率放大器(第一发明人)

- ZL202110234567.8 基于IPD工艺的射频滤波器结构(第二发明人)

2. 学术论文

- "A 60GHz CMOS Power Amplifier with Adaptive Bias Control"(IEEE MWCL 2019,第一作者)

- "Design of a Reconfigurable RF Front-End for 5G Sub-6GHz Bands"(APMC 2021,通讯作者)

七、培训与认证

2018.05 射频电路设计高级研修班(东南大学)

2019.11 5G射频测试技术认证(Rohde & Schwarz)

2021.03 毫米波系统设计培训(Keysight Technologies)

2022.07 射频集成电路设计专项(IEEE EDS)

八、自我评价

1. 技术能力

- 具备从系统架构到电路实现的完整射频开发经验

- 擅长解决高频下的信号完整性、噪声及线性度问题

2. 项目经验

- 主导过3个5G射频量产项目,累计出货量超800万颗

- 熟悉射频产品从研发到量产的全流程管理

3. 职业素养

- 强烈的责任心和问题解决能力,曾连续3个月驻厂解决产线良率问题

- 良好的团队协作精神,多次担任跨部门项目接口人

九、附加信息

语言能力:英语CET-6(623分),可熟练阅读英文技术文档

计算机能力:精通MATLAB、Python射频算法仿真

获奖情况:2020年华为"射频技术突破奖"、2022年紫光展锐"最佳创新奖"

关键词:射频设计工程师、5G、毫米波、低噪声放大器、功率放大器、CMOS工艺GaAs工艺ADS仿真HFSS仿真、射频测试、矢量网络分析仪3GPP标准PAMiD模组60GHz芯片Wi-Fi 6E可重构射频架构、发明专利、毫米波雷达

简介:本文是一份射频设计工程师的专业简历模板,涵盖从本科到硕士的教育背景、华为与紫光展锐的工作经历、60GHz射频芯片及5G PAMiD模组等核心项目经验、3项发明专利及2篇SCI论文成果。突出5G/毫米波射频前端设计、CMOS/GaAs工艺应用、射频系统集成等核心技术能力,适合投递至通信设备商、芯片设计公司等射频相关岗位。