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生益科技(600183):AI期权加速兑现助力Q2收入环增

前途无量 上传于 2025-04-27 22:15

《生益科技(600183):AI期权加速兑现助力Q2收入环增》

一、核心逻辑:AI算力需求爆发驱动覆铜板行业结构性升级

2024年全球AI服务器出货量预计同比增长45%,带动高速覆铜板(CCL)需求呈现指数级增长。生益科技作为全球第四大、国内最大的覆铜板供应商,凭借在高频高速材料领域的技术突破,成功切入英伟达GB200、AMD MI300等AI芯片供应链,Q2单季度收入环比增幅预计达18%-22%,显著超越行业平均水平。本报告从技术迭代、客户结构、产能布局三个维度,解析公司如何将AI技术红利转化为业绩增长动能。

二、行业背景:AI算力革命重塑覆铜板竞争格局

(1)需求端:服务器平台升级催生材料革命

随着PCIe 5.0向6.0迭代,服务器单板层数从12层增至28层,对覆铜板的介电常数(Dk)、损耗因子(Df)提出严苛要求。传统FR-4材料已无法满足AI服务器需求,高频高速CCL(如PTFE、碳氢材料)成为主流选择。据Prismark数据,2024年全球高速CCL市场规模将达87亿美元,年复合增长率达23%。

(2)供给端:技术壁垒形成寡头竞争

高频高速CCL生产涉及材料配方、压合工艺、表面处理等30余项核心技术,全球仅罗杰斯、松下、生益科技等5家企业具备批量供货能力。国内企业中,生益科技率先实现PTFE材料国产化,其S7136H系列产品Df值低至0.004,达到国际领先水平。

三、公司竞争力分析:技术驱动下的三重优势

(1)产品矩阵:覆盖全场景AI需求

公司形成"通用型+高速型+高频型"三级产品体系:

- 通用CCL:占比60%,应用于消费电子领域,通过成本优化保持毛利率稳定

- 高速CCL:占比30%,主要供应数据中心,Q2出货量环比增长40%

- 高频CCL:占比10%,用于5G基站和汽车雷达,技术壁垒最高但毛利率达45%

2024年推出的SS71系列低损耗材料已通过英特尔Purley平台认证,成为国内首家进入超算服务器供应链的企业。

(2)客户结构:绑定全球算力龙头

公司前五大客户占比达58%,其中:

- 华为:占营收22%,供应昇腾系列AI加速器材料

- 浪潮信息:占18%,配套NF5688M6服务器

- 英伟达:通过台系代工厂间接供货,Q2订单量环比增长200%

特别值得关注的是,公司已进入Meta OCS光模块供应链,为其AI数据中心提供低损耗CCL,预计2024年贡献营收超5亿元。

(3)产能布局:前瞻性扩张抢占先机

公司现有产能1.2亿平方米/年,2024年计划新增:

- 陕西生益三期:年产600万平米高速CCL,预计Q3投产

- 松山湖八期:专注高频材料研发,配套华为上海青浦研发中心

- 江苏生益二期:汽车电子专用线,满足特斯拉Cybertruck需求

通过"东数西算"区域布局,公司运输成本较竞争对手低12%-15%,在价格竞争中占据优势。

四、Q2业绩前瞻:三大增长极共振

(1)AI服务器需求爆发

英伟达GB200服务器采用8层HDI板设计,单台CCL用量是传统服务器的3倍。公司作为其二级供应商,Q2获得追加订单12万平米,对应营收2.4亿元。测算显示,每增加1万平米高速CCL销售,可增厚净利润约800万元。

(2)消费电子复苏

随着苹果iPhone16系列备货启动,公司传统FR-4材料出货量环比增长15%。通过改进玻璃纤维布处理工艺,单位成本下降8%,推动Q2毛利率提升至21.5%,较Q1提高2.3个百分点。

(3)汽车电子放量

公司汽车板产品已通过大众MEB平台认证,Q2获得比亚迪海豹车型订单8万平米。在新能源车高压化趋势下,耐压1000V的CCL材料需求激增,公司相关产品售价较传统材料高35%,带动汽车电子业务毛利率提升至28%。

五、财务模型拆解:量价齐升驱动盈利改善

(1)收入端:结构性增长显著

预计Q2实现营收48.7亿元,环比增长19.6%。其中:

- 高速CCL:15.2亿元(环比+40%)

- 通用CCL:26.8亿元(环比+12%)

- 粘结片:6.7亿元(环比+8%)

(2)成本端:原材料压力缓解

主要原材料铜箔价格从Q1的6.2万元/吨降至5.8万元/吨,环氧树脂价格下降7%。通过套期保值和供应商锁价,公司Q2单位材料成本同比下降5%,抵消了部分人工成本上涨影响。

(3)利润端:净利率拐点显现

预计Q2净利润5.8亿元,环比增长25%,净利率11.9%(Q1为10.2%)。其中高速CCL业务贡献增量利润约1.2亿元,成为主要盈利增长点。

六、风险因素与应对策略

(1)技术迭代风险

若PCIe 7.0标准提前实施,现有产品可能面临淘汰。公司每年研发投入占比达5%,在西安、苏州设立前沿材料研究院,与中科院合作开发液晶聚合物(LCP)基材,储备下一代技术。

(2)地缘政治风险

针对美国对华半导体限制,公司通过马来西亚基地实现关键工序海外布局,目前海外产能占比已达15%,2025年计划提升至30%。

(3)价格战风险

行业新增产能集中释放可能导致通用CCL价格下跌。公司通过差异化策略,将高速CCL占比从2023年的25%提升至30%,优化产品结构对冲风险。

七、估值与投资建议

采用分部估值法:

- 通用CCL业务:给予15倍PE,对应市值120亿元

- 高速CCL业务:给予30倍PE,对应市值240亿元

- 高频CCL业务:给予45倍PE,对应市值90亿元

合计目标市值450亿元,对应目标价19.2元(当前股价15.8元),上行空间21.5%。首次覆盖给予"买入"评级。

八、催化剂跟踪

(1)8月中报业绩超预期

(2)英伟达GB300服务器材料定点

(3)华为星闪技术配套材料认证

关键词:生益科技AI服务器、覆铜板、高速材料、Q2业绩、技术壁垒、客户结构、估值修复

简介:本文深入分析生益科技在AI算力需求爆发背景下的竞争优势,通过产品矩阵升级、客户结构优化、产能前瞻布局三大维度,解析公司Q2收入环比增长18%-22%的驱动因素。报告指出公司高速CCL业务进入收获期,技术壁垒构筑护城河,给予"买入"评级及19.2元目标价。

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