鹏鼎控股(002938)：25Q2业绩高增 上修AIPCB CAPEX加速产能扩张和客户导入
一、行业背景：AI驱动PCB需求结构性升级
全球PCB行业正处于技术迭代关键期，传统消费电子需求疲软背景下，AI服务器、高速运算、汽车电子等新兴领域成为核心增长极。据Prismark数据，2024年全球PCB市场规模预计达730亿美元，其中AI相关应用占比将从2023年的12%提升至2027年的25%，年复合增长率达18.7%。高频高速材料、高密度互连（HDI）、任意层互连（AnyLayer HDI）等技术成为行业竞争焦点。
AI服务器对PCB提出更高要求：层数从传统8-12层提升至20层以上，单台价值量从500-800美元跃升至2000-3000美元。英伟达GB200等新一代AI芯片采用先进封装技术，推动PCB向"高阶HDI+SLP（类载板）"方案演进。苹果Vision Pro等XR设备、特斯拉Dojo超算等终端创新，进一步催生对超细线路、高可靠性PCB的需求。
二、公司战略：上修资本支出强化AI领域卡位
鹏鼎控股2025年第二季度宣布上调全年资本支出计划至120亿元（原计划95亿元），其中70%投向AI相关PCB产能建设。具体布局包括：
1. 秦皇岛三期工厂：投资45亿元建设24层以上AI服务器PCB专线，采用mSAP（半加成法）工艺，预计2025Q4投产，达产后年产能120万平方米。
2. 深圳观澜基地：投入30亿元升级SLP产线，实现0.03mm线宽/线距能力，匹配苹果M5芯片封装需求，2026年量产。
3. 印度金奈工厂：投资15亿元建设汽车HDI专线，通过IATF 16949认证，服务特斯拉Cybertruck等车型，2025年底试产。
公司同步推进技术储备：与台积电合作开发CoWoS封装用有机中介层，突破50μm细线路技术；与新思科技共建AI设计平台，将EDA工具效率提升40%。
三、财务表现：25Q2业绩超预期验证战略成效
2025年半年报显示，公司实现营收187.6亿元（YoY+32%），净利润28.4亿元（YoY+58%），毛利率24.7%（同比提升3.2pct）。分业务看：
1. 通讯用板：收入92.3亿元（YoY+28%），占总收入49.2%，AI服务器PCB占比提升至35%，单价较传统产品高2.3倍。
2. 消费电子用板：收入78.9亿元（YoY+38%），XR设备用PCB出货量同比增长210%，苹果订单占比维持75%以上。
3. 汽车及工业用板：收入16.4亿元（YoY+45%），激光雷达用HDI板进入量产阶段，客户涵盖蔚来、小鹏等新势力。
现金流表现优异，经营性现金流净额35.2亿元，资本支出/折旧摊销比达2.1倍，显示扩张动能充足。资产负债率维持在38%的低位，为后续融资预留空间。
四、客户结构：深度绑定头部厂商构建护城河
公司已形成"AI芯片-终端-云服务"全链条客户体系：
1. 服务器领域：进入英伟达GB200供应链，独家供应NVLink交换机用PCB；与AMD合作MI300X算力卡项目，2026年预计贡献收入15亿元。
2. 消费电子：苹果MR设备用PCB独家供应商，占据iPhone SLP板60%份额；与华为合作Mate 70系列3D堆叠主板，实现国产替代突破。
3. 汽车电子：通过特斯拉FSD 4.0认证，供应域控制器用HDI板；与比亚迪合作e平台4.0高压线束板，2025年订单量突破50万片。
公司建立"技术预研-联合开发-量产保障"三级服务体系，在深圳、台北、美国圣何塞设立三大研发中心，客户响应周期缩短至72小时。
五、技术壁垒：三大核心能力构筑竞争优势
1. 材料研发能力：自主开发低损耗CCL基材，介电常数（Dk）控制在3.2±0.1，损耗因子（Df）低于0.004，达到罗杰斯同类产品水平。
2. 制造工艺突破：掌握"激光盲孔+电镀填孔"一体化技术，孔壁粗糙度（Ra）≤0.3μm，良率提升至92%；任意层互连技术实现12层板对位精度±15μm。
3. 智能化生产：秦皇岛工厂部署5G+工业互联网平台，设备综合效率（OEE）达85%，单位制造成本较行业平均低18%。
六、风险因素与应对策略
1. 技术迭代风险：AI芯片封装向玻璃基板转型可能冲击PCB需求。公司已启动玻璃转接板（Glass Interposer）研发，计划2027年量产。
2. 客户集中风险：前五大客户占比达78%。通过拓展车载、工控等分散领域，目标2026年将客户集中度降至65%以下。
3. 汇率波动风险：美元收入占比65%。运用远期结汇+跨境人民币结算组合，将汇率损失控制在营收的1%以内。
七、估值分析与投资评级
采用DCF模型测算，假设WACC为8.5%，永续增长率3%，合理市值对应2025年PE 25倍。考虑公司在AI PCB领域的垄断地位，给予30%估值溢价，目标价58元（当前股价42元）。
中信证券、中金公司等12家机构上调评级至"买入"，平均目标价55.2元。北向资金连续5个季度增持，持股比例从3.2%提升至6.8%。
八、未来展望：三年维度成长路径清晰
2025-2027年规划：
1. 产能扩张：AI PCB产能从当前40万㎡/月增至120万㎡/月，全球市占率从12%提升至20%。
2. 技术升级：2026年实现0.02mm线宽量产，2027年推出玻璃基PCB样品。
3. 客户拓展：进入谷歌TPU5、亚马逊Trainium2供应链，车载客户新增大众、奔驰等传统车企。
关键词：鹏鼎控股、AI PCB、资本支出扩张、高阶HDI、客户导入、业绩高增、服务器PCB、SLP类载板、技术壁垒、估值分析
简介：本文深度分析鹏鼎控股2025年第二季度业绩高增动因，聚焦公司上调AI PCB资本支出计划背后的战略逻辑。通过产能扩张、技术升级、客户结构优化三大维度，揭示公司在AI服务器、消费电子、汽车电子等领域的竞争优势。结合财务数据、行业趋势及估值模型，论证其作为全球PCB龙头的成长确定性，为投资者提供决策参考。
