鹏鼎控股(002938)：1H25业绩高增 AI终端及服务器布局全面
一、行业背景与核心逻辑
全球PCB（印刷电路板）行业正经历结构性变革，AI终端设备（如AI手机、AI PC、AR/VR）及AI服务器的爆发式需求成为核心增长引擎。据Prismark预测，2024-2028年全球PCB产值CAGR将达5.4%，其中服务器/数据中心用PCB增速领先，预计2028年市场规模突破142亿美元。鹏鼎控股作为全球PCB龙头，凭借技术领先性、客户绑定深度及产能弹性，在AI浪潮中占据先发优势。公司1H25业绩预告显示，归母净利润同比增长60%-80%，远超行业平均水平，验证其战略转型成效。
二、公司概况：全球PCB龙头的进化路径
1. 历史沿革与市场地位
鹏鼎控股成立于1999年，2018年上市后通过内生外延（如收购日本梅村工厂）巩固全球地位。2024年全球PCB企业排名中，公司以营收规模、技术专利数（超3000项）及高端产品占比（FPC、SLP、HDI合计占比超60%）稳居第一梯队。其客户覆盖苹果、华为、亚马逊、英伟达等全球科技巨头，前五大客户收入占比超80%，深度绑定头部AI生态。
2. 产能布局与全球化战略
公司已形成“中国台湾研发+中国大陆制造+全球销售”的三角架构，国内拥有深圳、秦皇岛、淮安三大基地，海外在印度、越南布局产能以应对地缘政治风险。截至1H25，公司柔性板（FPC）月产能达1.2亿片，高阶HDI月产能超500万片，服务器用ABF载板产能进入量产阶段，技术节点覆盖10层以上任意层互连。
三、1H25业绩解析：AI驱动下的量价齐升
1. 财务数据亮点
根据业绩预告，1H25公司实现营收约150亿元（同比+45%），归母净利润约22亿元（同比+70%）。分季度看，Q2单季营收85亿元（环比+32%），净利润13亿元（环比+50%），增速逐季攀升。毛利率提升至23.5%（同比+2.8pct），主要得益于高毛利AI服务器产品占比提升及供应链成本控制。
2. 业务结构优化
消费电子板块：AI手机/PC带动FPC用量提升30%，公司作为苹果FPC主供（份额超60%），受益于iPhone 16系列AI功能升级及MacBook Pro的SLP（任意层高密度互连板）价值量增长。1H25消费电子收入占比降至55%（2023年为65%），但毛利率提升至25%。
服务器板块：AI服务器需求爆发，公司ABF载板通过英伟达GB200认证，1H25相关收入达15亿元（同比+300%），占总收入比例从3%跃升至10%。预计全年服务器业务收入将突破40亿元，成为第二增长极。
汽车电子板块：通过收购德国PCB企业切入车载领域，1H25获得特斯拉48V高压系统订单，汽车电子收入同比+80%，但目前占比仍不足5%，未来潜力巨大。
四、AI终端：从硬件升级到生态绑定
1. 智能手机：AI化重构供应链
AI手机对PCB提出更高要求：需支持NPU（神经网络处理器）高速运算、多摄像头协同及5G/6G通信。公司FPC产品迭代至0.05mm线宽/线距，满足折叠屏手机铰链动态弯曲需求；SLP技术实现16层以上任意层互连，适配苹果A系列芯片的复杂布线。据测算，单台AI手机PCB价值量较传统机型提升40%-60%。
2. 可穿戴设备：AR/VR的隐形冠军
Meta Quest Pro、苹果Vision Pro等设备对轻量化、高可靠性PCB需求迫切。公司开发出超薄FPC（厚度0.1mm）及柔性OLED驱动板，已进入Meta供应链。预计2025年全球AR/VR设备出货量将达3500万台，公司市场份额有望超30%。
五、AI服务器：从载板到系统级解决方案
1. ABF载板：突破“卡脖子”技术
ABF载板是AI芯片封装的核心材料，技术壁垒极高。公司通过自主研发攻克了高Tg（玻璃化转变温度）基材、微细线路制作等难题，产品通过英伟达H200/GB200认证，良率达95%以上。目前ABF载板毛利率超40%，远高于传统PCB的15%-20%。
2. 系统级服务：从组件到整机
公司成立服务器事业部，提供“PCB+背板+线缆”一体化解决方案。与超微电脑（Supermicro）合作开发的液冷服务器PCB已量产，支持800W以上CPU散热需求。此外，公司参与制定PCIe 6.0标准，提前布局下一代服务器架构。
六、技术壁垒与研发实力
1. 专利布局：构建技术护城河
截至1H25，公司累计申请专利3215项，其中发明专利占比超70%。重点领域包括：高频高速材料（5G/6G用低损耗CCL）、嵌入式被动元件（减少PCB层数）、3D封装技术（TSV硅通孔）。2024年研发投入达18亿元（占营收5.5%），远超行业平均的3%-4%。
2. 工艺创新：引领行业升级
公司率先实现mSAP（改良型半加成法）工艺量产，可将线路精度提升至10μm以下，满足AI芯片对信号完整性的要求。此外，开发的“任意层互连”技术使HDI层数突破20层，成为全球少数具备该能力的厂商之一。
七、风险与挑战
1. 地缘政治风险
美国对华半导体出口管制可能波及PCB上游材料（如ABF膜）。公司通过与日本味之素、德国巴斯夫建立联合实验室，实现关键材料国产化替代，目前ABF膜自给率已达30%。
2. 客户集中度风险
前五大客户收入占比超80%，若苹果等客户订单波动，可能影响业绩。公司通过拓展汽车电子、工业控制等非消费领域，降低单一客户依赖。
3. 行业竞争加剧
中国台湾欣兴电子、日本揖斐电等竞争对手加速布局AI服务器市场。公司通过产能扩张（淮安三期项目投产后ABF载板产能将翻倍）及技术迭代保持领先。
八、未来展望与估值
1. 短期（1-2年）：AI终端放量
预计2025年AI手机渗透率将达30%，公司FPC/SLP业务收入有望突破200亿元。服务器板块受益于英伟达GB200放量，全年收入或超60亿元。
2. 中期（3-5年）：汽车电子崛起
随着48V电气架构普及，单车PCB价值量将从目前的500元提升至2000元。公司目标2027年汽车电子收入占比达15%，成为第三增长极。
3. 估值与投资建议
采用分部估值法：消费电子板块给予2025年20倍PE（对应市值400亿元），服务器板块给予30倍PE（对应市值180亿元），汽车电子板块给予50倍PE（对应市值50亿元），合计目标市值630亿元，对应股价34.5元（当前股价28元），维持“买入”评级。
关键词：鹏鼎控股、PCB行业、AI终端、AI服务器、ABF载板、FPC、SLP、HDI、业绩高增、技术壁垒
简介：本文深入分析鹏鼎控股作为全球PCB龙头在AI浪潮中的战略布局，1H25业绩高增源于AI终端及服务器需求爆发，公司通过技术领先性、客户深度绑定及产能弹性巩固优势，未来汽车电子有望成为第三增长极，维持“买入”评级。
