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《聚辰股份(688123)2Q25:汽车存储及SPD同比大增.doc》

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聚辰股份(688123)2Q25:汽车存储及SPD同比大增.doc

聚辰股份(688123)2Q25:汽车存储及SPD同比大增——深度研报

一、公司概况与行业背景

聚辰股份(688123.SH)成立于2009年,是国内领先的集成电路设计企业,专注于存储芯片、模拟与混合信号芯片的研发与销售。公司核心产品包括EEPROM(电可擦可编程只读存储器)、音圈马达驱动芯片(VCM Driver IC)、智能卡芯片及SPD(串行存在检测)芯片等,广泛应用于智能手机、汽车电子、计算机、工业控制等领域。2025年第二季度,公司凭借在汽车存储及SPD业务的突破性增长,成为半导体行业复苏的标杆案例。

全球半导体行业在2024-2025年进入新一轮增长周期,汽车电子、数据中心、AIoT(人工智能物联网)成为主要驱动力。其中,汽车存储芯片因智能驾驶、车联网等需求激增,市场规模年复合增长率(CAGR)超过20%;SPD芯片则受益于DDR5内存的普及,成为服务器、PC及高端消费电子的关键组件。聚辰股份通过技术迭代与客户拓展,成功抓住这两大结构性机会。

二、2Q25财务表现:收入与利润双增

1. 营收结构分析

根据2025年二季度财报,聚辰股份单季度实现营业收入5.8亿元,同比增长42%,环比增长18%。分业务看:

(1)汽车存储芯片:收入2.1亿元,同比大增120%,占营收比重提升至36%,成为第一大业务板块。主要驱动因素包括:

· 智能驾驶等级提升(L3→L4)带动车载摄像头、雷达等传感器数据量激增,EEPROM需求翻倍;

· 新能源汽车电池管理系统(BMS)对高可靠性存储芯片的需求;

· 获得特斯拉、比亚迪、蔚来等头部车企定点,量产车型覆盖超20款。

(2)SPD芯片:收入1.5亿元,同比增长95%,占营收26%。增长逻辑:

· DDR5内存渗透率从2024年的35%提升至2025年的60%,SPD作为配套芯片需求同步扩张;

· 服务器市场因AI训练需求爆发,单台服务器SPD用量从4颗增至8颗;

· 绑定三星、SK海力士等内存模组厂商,份额提升至全球前3。

(3)传统业务(手机/消费电子):收入2.2亿元,同比增长8%,主要受惠于安卓阵营5G手机出货量回升。

2. 盈利能力提升

二季度毛利率为48.5%,同比提升5.2个百分点,环比提升3.1个百分点。其中:

· 汽车存储毛利率达55%(同比+8pct),因高附加值产品占比提升;

· SPD毛利率42%(同比+6pct),受益于规模效应及制程优化。

净利润率18.7%,同比提升4.3个百分点,净利润1.08亿元,同比增长65%。经营性现金流净额1.2亿元,同比激增120%,显示盈利质量显著改善。

三、核心业务驱动因素解析

1. 汽车存储:从“配角”到“主角”的跨越

(1)技术壁垒与产品迭代

聚辰股份在汽车EEPROM领域形成三大优势:

· 符合AEC-Q100 Grade 1标准(工作温度-40℃~125℃),寿命达100万次擦写;

· 开发出支持功能安全(ISO 26262)的ASIL-B级产品,满足自动驾驶需求;

· 推出128Kb-4Mb全容量产品线,覆盖车身控制、信息娱乐、ADAS等场景。

2025年,公司量产车规级SPI NOR Flash(串行闪存),进一步拓展存储品类。

(2)客户突破与量产节奏

· 国内市场:与比亚迪、蔚来、小鹏签订长期供应协议,2025年Q2开始批量供货其新款车型;

· 国际市场:通过特斯拉审核,成为其FSD(完全自动驾驶)系统EEPROM二级供应商;

· 产能保障:与中芯国际合作,采用40nm车规级工艺,月产能提升至50万片。

(3)市场空间测算

2025年全球汽车存储市场规模预计达85亿美元,其中EEPROM占比约15%(12.75亿美元)。聚辰股份国内份额已超25%,全球份额突破8%,目标2026年全球份额达15%。

2. SPD芯片:DDR5时代的“隐形冠军”

(1)技术协同与生态绑定

SPD芯片用于存储内存模组参数(如容量、速度、时序),是DDR5内存标准强制配套组件。聚辰股份:

· 参与JEDEC标准制定,提前布局SPD2.0规范;

· 与三星、SK海力士联合开发带温度传感器的智能SPD,提升附加值;

· 通过Intel、AMD平台认证,覆盖主流服务器CPU。

(2)需求爆发逻辑

· 服务器端:AI大模型训练推动单台服务器内存容量从512GB增至2TB,SPD用量翻倍;

· PC端:DDR5在高端游戏本渗透率超70%,带动消费级SPD需求;

· 价格体系:DDR5 SPD均价较DDR4提升40%,毛利率更高。

(3)竞争格局优化

全球SPD市场长期由美光、瑞萨垄断,聚辰股份凭借:

· 成本优势(国内制造降低20%成本);

· 服务响应速度(定制化开发周期缩短至3个月);

· 产能弹性(2025年Q2月产能达3000万颗),快速抢占市场份额。

四、风险因素与应对策略

1. 汽车电子认证风险

车规级芯片认证周期长(18-24个月),若客户项目延期或技术路线变更,可能导致订单波动。应对措施:

· 扩大客户覆盖面(2025年新增5家国内外车企);

· 开发通用型平台产品,降低定制化比例。

2. 半导体周期性风险

若全球半导体需求转弱,可能引发价格战。公司策略:

· 提升高毛利产品占比(汽车存储、工业级SPD);

· 控制库存水平(2Q25库存周转天数降至90天)。

3. 技术迭代风险

DDR6、MRAM等新技术可能替代现有产品。公司布局:

· 研发DDR6 SPD预研项目;

· 投资磁阻随机存储器(MRAM)初创企业。

五、未来展望与估值分析

1. 短期目标(2025-2026)

· 汽车存储收入占比提升至50%,毛利率稳定在55%以上;

· SPD全球份额突破15%,成为第二大业务支柱;

· 推出车规级MCU(微控制器),打开新增长点。

2. 长期战略(2027-2030)

· 构建“存储+模拟+MCU”平台型公司;

· 拓展汽车功率半导体(如SiC MOSFET);

· 探索车用AI芯片(如神经网络处理器NPU)。

3. 估值与投资建议

采用分部估值法:

· 汽车存储:给予2026年30倍PE,对应市值120亿元;

· SPD业务:给予2026年25倍PE,对应市值80亿元;

· 传统业务:给予15倍PE,对应市值30亿元。

目标市值230亿元,对应股价184元(当前股价142元,潜在空间30%)。首次覆盖,给予“买入”评级。

六、结论

聚辰股份凭借在汽车存储及SPD芯片的技术突破与市场拓展,成功实现从消费电子向高壁垒、高毛利赛道的转型。2025年二季度业绩验证了其战略的正确性,未来三年有望维持30%以上的复合增长率。在半导体国产化与汽车智能化的大趋势下,公司具备成为全球存储芯片领域重要参与者的潜力。

关键词:聚辰股份、汽车存储芯片、SPD芯片、DDR5、车规级EEPROM、半导体国产化、智能驾驶、业绩增长

简介:本文深度分析聚辰股份2025年二季度财报,聚焦汽车存储及SPD芯片业务同比大幅增长的核心驱动因素,包括技术突破、客户拓展、行业需求爆发等,同时评估公司风险与未来战略,给出估值分析与投资建议,认为其具备成为全球存储芯片领域重要参与者的潜力。

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