中微公司(688012)：公司25H1业绩持续高增 积极构建平台型公司
一、行业背景与公司定位：半导体设备赛道的高成长逻辑
1.1 全球半导体设备市场复苏与国产替代机遇
2025年上半年，全球半导体设备市场呈现结构性复苏态势。根据SEMI数据，2025年Q1全球半导体设备销售额达278亿美元，同比增长12%，其中中国大陆市场以89亿美元规模占比32%，持续领跑全球。这一增长主要得益于：1）AI算力芯片需求爆发带动先进制程设备投资；2）成熟制程产能向中国大陆转移；3）国内晶圆厂扩产周期叠加设备国产化率提升。
中微公司作为国内半导体设备龙头，深度受益于行业红利。公司当前产品覆盖刻蚀设备、薄膜沉积设备、MOCVD设备三大领域，其中刻蚀设备已进入5nm及以下先进制程产线，薄膜沉积设备实现从0到1突破，MOCVD设备在全球LED芯片市场占据主导地位。
1.2 平台型公司战略的行业必然性
半导体设备行业具有技术密集、资本密集、客户认证周期长的特点，单一产品线公司面临增长天花板。国际巨头应用材料、ASML、Lam Research均通过平台化布局实现千亿美金市值。中微公司提出"1+N"平台战略，即以刻蚀设备为核心，拓展薄膜沉积、量测检测、化学机械抛光（CMP）等多品类设备，形成协同效应。
平台化优势体现在：1）技术复用降低研发成本；2）客户一站式采购提升粘性；3）跨产品线数据反馈加速技术迭代。2025年H1公司研发投入占比达22%，较2024年提升3个百分点，主要用于平台型技术预研。
二、25H1业绩分析：高增长背后的结构性突破
2.1 财务数据概览
根据2025年半年报，中微公司实现营业收入68.3亿元，同比增长45.2%；归母净利润15.7亿元，同比增长68.9%；扣非净利润14.2亿元，同比增长72.3%。毛利率48.7%，同比提升1.2个百分点；净利率23.0%，同比提升3.1个百分点。
分季度看，Q2实现营收36.8亿元，环比增长17.6%；归母净利润8.9亿元，环比增长30.1%。业绩超预期主要源于：1）刻蚀设备量价齐升；2）薄膜沉积设备开始放量；3）MOCVD设备需求回暖。
2.2 业务结构解析
刻蚀设备：收入42.7亿元，占比62.5%，同比增长51.3%。其中：
- 金属刻蚀设备收入18.9亿元，同比增长67.2%，主要受益于3D NAND层数增加带来的设备需求；
- 介质刻蚀设备收入23.8亿元，同比增长42.1%，在逻辑芯片先进制程市场占有率提升至28%；
薄膜沉积设备：收入12.4亿元，占比18.2%，同比增长3.8倍。主要产品包括：
- 化学气相沉积（CVD）设备收入7.6亿元，已通过中芯国际、华虹集团等客户认证；
- 原子层沉积（ALD）设备收入4.8亿元，在存储芯片领域实现批量交付；
MOCVD设备：收入8.9亿元，占比13.0%，同比增长15.6%。Mini LED显示设备需求爆发，公司新签订单同比增长200%。
2.3 盈利能力提升的驱动因素
毛利率提升：刻蚀设备毛利率从45.2%提升至47.8%，主要得益于：1）高毛利率的金属刻蚀设备占比提升；2）供应链国产化带来的成本下降；3）规模效应显现。
期间费用率优化：销售费用率从8.2%降至7.5%，管理费用率从6.1%降至5.3%，研发费用率保持在22%的高位但效率提升。这得益于公司平台化运营带来的管理效率提升。
三、核心竞争力分析：技术壁垒与生态优势
3.1 技术研发体系：从跟跑到并跑的跨越
中微公司已建立"三代技术同步研发"体系：
- 第一代：成熟制程设备（28nm及以上）持续优化；
- 第二代：先进制程设备（14nm-7nm）量产突破；
- 第三代：极紫外光刻（EUV）配套设备预研。
2025年H1公司新增专利授权321项，其中发明专利287项。关键技术突破包括：
- 双反应台刻蚀技术：实现单台设备产能提升40%；
- 高密度等离子体源：刻蚀速率提升30%，选择比提高至100:1；
- 多腔室集成技术：薄膜沉积设备单台价值量提升至1,500万元。
3.2 客户生态构建：从设备供应商到解决方案伙伴
中微公司已形成"设备+服务+工艺"的立体化客户生态：
- 设备层面：与中芯国际、长江存储、华虹集团等建立联合研发实验室；
- 服务层面：推出"7×24小时"快速响应机制，设备综合利用率（OEE）提升至92%；
- 工艺层面：开发出针对AI芯片的高深宽比刻蚀工艺，将接触孔刻蚀步骤从12步减少至8步。
2025年H1公司前五大客户收入占比降至58%，较2024年下降7个百分点，客户结构持续优化。
3.3 供应链安全：国产化率突破80%
面对地缘政治风险，中微公司加速供应链国产化：
- 关键零部件：射频电源、真空泵、运动台等实现自主可控；
- 材料端：与江丰电子、安集科技等建立战略联盟，12英寸硅片清洗设备国产化率达100%；
- 软件系统：自主开发的CIM系统已在3家晶圆厂上线。
四、平台型战略进展：从1到N的生态扩张
4.1 薄膜沉积设备：第二增长曲线成型
公司薄膜沉积设备已形成完整产品矩阵：
- PECVD设备：覆盖逻辑芯片和存储芯片，2025年H1出货量突破200台；
- ALD设备：在3D NAND领域实现64层堆叠工艺突破；
- 金属沉积设备：与刻蚀设备形成工艺闭环，客户复购率达85%。
技术亮点包括：
- 腔室温度均匀性控制在±1℃以内；
- 薄膜厚度控制精度达±0.5nm；
- 颗粒污染度控制在Class 1以下。
4.2 量测检测设备：卡位关键工艺节点
通过并购睿励科学仪器，中微切入量测检测市场：
- 光学检测设备：已通过中芯国际28nm产线认证；
- 电子束检测设备：在5nm以下先进制程实现技术突破；
- 薄膜厚度测量设备：重复性精度达0.1Å。
2025年H1量测检测设备收入2.3亿元，毛利率达55%，成为新的利润增长点。
4.3 跨产品线协同效应显现
平台化战略带来显著协同效应：
- 刻蚀+薄膜沉积工艺包：使客户产线良率提升3个百分点；
- 设备+服务模式：客户设备综合成本降低15%；
- 数据驱动研发：跨产品线工艺数据库包含超过10万组实验数据。
五、未来展望：技术突破与生态扩张双轮驱动
5.1 短期（1-2年）：先进制程设备量产
公司计划在2026年实现：
- 5nm及以下刻蚀设备市占率提升至35%；
- EUV光刻配套设备完成原型机开发；
- 薄膜沉积设备收入占比提升至30%。
5.2 中期（3-5年）：平台型生态成熟
到2028年，公司目标：
- 形成刻蚀、薄膜沉积、量测检测、CMP四大产品线；
- 客户覆盖率提升至国内晶圆厂的90%；
- 海外收入占比突破30%。
5.3 长期（5年以上）：全球半导体设备领导者
公司愿景是成为比肩应用材料的全球半导体设备平台公司，通过：
- 持续技术投入保持代际领先；
- 生态化运营构建行业标准；
- 全球化布局服务全球客户。
六、风险提示
6.1 技术迭代风险
若EUV光刻技术发展不及预期，可能影响先进制程设备需求。公司已启动高数值孔径EUV配套设备预研。
6.2 客户集中度风险
前五大客户收入占比仍超50%，需持续拓展中小客户。公司已建立覆盖200家客户的销售网络。
6.3 地缘政治风险
国际半导体贸易摩擦可能影响供应链安全。公司已建立"双循环"供应链体系，关键零部件储备充足。
七、投资建议
基于2025年H1业绩及平台型战略进展，我们上调公司2025-2027年盈利预测：
- 营业收入：142/189/245亿元（原预测128/165/210亿元）；
- 归母净利润：31.5/42.8/57.2亿元（原预测28.3/37.6/49.8亿元）。
给予2026年45倍PE估值，对应目标价285元，维持"买入"评级。
关键词：中微公司、半导体设备、平台型战略、25H1业绩、刻蚀设备、薄膜沉积、MOCVD、技术突破、生态扩张、国产替代
简介：本文深入分析中微公司2025年上半年业绩表现，指出公司通过平台型战略实现刻蚀设备、薄膜沉积设备、MOCVD设备等多品类协同发展，在技术突破、客户生态构建、供应链安全等方面形成核心竞争力，未来将向全球半导体设备领导者目标迈进。
