Chiplet技术相关文档
华天科技(002185)：技术创新及产能建设共驱业务发展2022-05-14
简介：本文深入分析了华天科技（002185）作为国内领先半导体封装测试企业的业务发展情况。文章从公司概况与行业地位出发，详细阐述了技术创新在先进封装领域的突破、研发投入与专利布局、技术合作与生态构建等方面的努力。同时，文章还探讨了产能建设对业务增长的支撑作用，包括国内产能布局优化、海外产能扩张以及智能化与绿色制造的实施。此外，文章对公司的财务表现与成长逻辑进行了分析，并指出了面临的风险与挑战。最后，文章对公司的未来展望进行了阐述，聚焦先进封装与Chiplet技术方向，规划了国内外产能同步扩张的路径，并强调了深耕高端应用领域的重要性。
华天科技 技术创新 产能建设 先进封装 FC封装 WLP封装 3D封装 Chiplet技术 财务表现 风险挑战 未来展望
德邦科技(688035)：集成电路封装材料进入快速成长期2022-06-30
简介：本文深入分析德邦科技（688035）作为国内集成电路封装材料龙头的发展机遇，重点探讨其技术壁垒、产品矩阵、客户结构及未来增长点。公司凭借高端环氧塑封料、底部填充胶等核心产品实现进口替代，在先进封装浪潮中占据先机，财务表现优异，长期价值凸显。
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