《深度*公司*鹏鼎控股(002938)：AICAPEX或提速 端云两侧蓄势待发》
一、行业背景：AI驱动的PCB产业变革
全球PCB（印刷电路板）行业正经历由AI技术驱动的结构性变革。根据Prismark数据，2023年全球PCB市场规模达780亿美元，其中AI服务器、高速通信、汽车电子等高端领域增速显著。AI大模型训练与推理需求爆发，推动服务器单台PCB价值量从传统服务器的200-300美元跃升至800-1200美元，高端HDI（高密度互连）和SLP（类载板）技术成为核心增量。中国作为全球最大PCB生产国，占据56%的市场份额，但高端产品自给率不足40%，技术升级与产能扩张成为行业主旋律。
二、公司概况：全球PCB龙头的进化路径
鹏鼎控股成立于1999年，2018年在深交所上市，是全球最大的PCB生产企业，2023年营收达362亿元，全球市占率8.1%。公司业务覆盖FPC（柔性电路板）、HDI、RPCB（刚性电路板）三大领域，客户涵盖苹果、微软、亚马逊、华为等全球科技巨头。其核心竞争力体现在：
1. 技术壁垒：拥有全球领先的任意层HDI、mSAP（改良型半加成法）工艺，SLP技术已实现0.08mm线宽/线距，达到国际先进水平；
2. 产能布局：在深圳、秦皇岛、淮安建有三大生产基地，年产能超1亿平方米，其中高端HDI产能占比达35%；
3. 客户结构：前五大客户收入占比82%，苹果贡献超60%，但近年来通过微软Surface系列、亚马逊AI服务器等新项目降低单一依赖。
三、AICAPEX战略：端云协同的技术跃迁
公司提出的“AICAPEX”（AI-Driven Advanced PCB Excellence）战略，旨在通过AI技术赋能PCB设计、制造与测试全流程，实现端（终端设备）云（数据中心）两侧的技术突破。
（一）云端侧：AI服务器PCB的增量空间
1. 市场机遇：AI服务器出货量预计从2023年的120万台增至2027年的600万台，CAGR达38%。每台AI服务器需配置8-12块PCB，其中UBB（主板）、OAM（加速卡）等高价值产品占比提升；
2. 技术突破：鹏鼎已开发出18层一阶HDI、12层二阶HDI产品，满足NVIDIA H200、AMD MI300等GPU的散热与信号传输需求。2024年Q2通过微软Azure云项目认证，成为其AI服务器PCB核心供应商；
3. 产能扩张：淮安三期工厂计划2025年投产，新增高端HDI产能150万平方米/年，重点服务AI服务器市场。
（二）终端侧：消费电子的AI化升级
1. 折叠屏手机：作为三星、华为折叠屏FPC主供，2024年市占率达45%。AI大模型嵌入推动手机PCB向SLP升级，单台价值量从传统HDI的8-10美元提升至15-18美元；
2. AR/VR设备：为Meta Quest Pro、苹果Vision Pro提供高精度FPC，支持眼动追踪、空间计算等AI功能。2024年AR/VR用PCB市场规模达12亿美元，鹏鼎份额预计超30%；
3. 汽车电子：通过收购德国PCB企业AT&S 10%股权，切入宝马、奔驰的自动驾驶域控制器供应链。2025年汽车电子收入占比目标从5%提升至15%。
四、财务分析：盈利质量与成长性
1. 营收结构：2023年FPC占比52%、HDI占比28%、RPCB占比20%。AI相关产品收入占比从2022年的18%提升至2024年Q1的31%；
2. 毛利率：2023年综合毛利率21.3%，其中高端HDI毛利率达28.5%，较传统RPCB高10个百分点；
3. 研发投入：2023年研发费用18.7亿元，占营收5.2%，重点投向AI服务器PCB、SLP技术、汽车电子等领域；
4. 现金流：经营性现金流净额连续五年高于净利润，2023年达45亿元，显示强劲的造血能力。
五、竞争格局：全球PCB厂商的分化
1. 日系厂商：揖斐电（IBIDEN）、旗胜（Nippon Mektron）聚焦汽车电子，但在AI服务器领域技术迭代滞后；
2. 台系厂商：臻鼎（ZDT）、欣兴（Unimicron）与鹏鼎在消费电子领域竞争激烈，但高端HDI产能利用率不足70%；
3. 内资厂商：深南电路、沪电股份加速布局AI服务器PCB，但客户认证周期较长，2024年鹏鼎在高端HDI市场份额仍保持40%以上。
六、风险因素与估值
1. 风险：苹果订单波动、AI服务器需求不及预期、汇率波动；
2. 估值：采用DCF模型，假设WACC为8.5%、永续增长率3%，合理市值约900亿元，对应2024年PE 25倍，低于行业平均的30倍。
七、投资建议：长期配置价值凸显
鹏鼎控股作为全球PCB龙头，在AI驱动的产业变革中具备技术、客户与产能三重优势。AICAPEX战略推动端云两侧同步发力，2024-2026年营收CAGR预计达15%，归母净利润CAGR达18%。给予“买入”评级，目标价45元（对应2024年PE 30倍）。
关键词：鹏鼎控股、PCB、AI服务器、HDI、SLP、AICAPEX、端云协同、财务分析、竞争格局
简介：本文深度分析鹏鼎控股在AI驱动下的PCB产业变革中，通过AICAPEX战略实现端云两侧技术突破与市场扩张。公司凭借高端HDI、SLP技术及全球顶级客户结构，在AI服务器、消费电子AI化、汽车电子等领域占据先机，财务表现稳健，估值具备吸引力，长期配置价值凸显。
