《PCB高级工程师简历模板》
**一、个人信息**
姓名：张XX
性别：男
年龄：35岁
联系方式：+86-138-XXXX-XXXX
电子邮箱：zhangxx@pcb-engineer.com
现居地：广东省深圳市
求职意向：PCB高级工程师/技术专家
期望薪资：30K-45K/月（可面议）
到岗时间：1个月内
**二、职业概述**
拥有10年PCB设计、研发及项目管理经验，精通高速信号完整性设计、HDI/柔性板工艺、EMC/EMI优化及DFM（可制造性设计）。主导完成20+个复杂PCB项目，涵盖通信、汽车电子、工业控制等领域，累计设计板级产品出货量超500万片。熟悉Altium Designer、Cadence Allegro、Mentor Expedition等主流EDA工具，具备从原理图设计到PCB量产的全流程技术管理能力。持有IPC-A-600/610认证、PMP项目管理认证，擅长跨部门协作与技术问题攻坚。
**三、工作经历**
**深圳XX电子科技有限公司 | PCB高级工程师（2018.03-至今）**
1. **高速通信板设计（5G基站项目）**
- 主导10层HDI板设计，采用AnyLayer互连技术，实现25Gbps信号传输，通过SI仿真将眼图余量提升30%
- 优化叠层结构与阻抗控制，将PCB成本降低18%，良率提升至99.2%
- 解决高频串扰问题，通过调整走线间距与背钻工艺，使串扰值从-35dB降至-52dB
2. **汽车电子PCB开发（自动驾驶域控制器）**
- 设计符合ISO 26262功能安全标准的12层板，通过AEC-Q100 Grade 2认证
- 引入嵌入式电容技术，减少器件数量20%，PCB面积缩小15%
- 协调供应商完成刚挠结合板工艺验证，实现3D组装精度±0.05mm
3. **团队管理与技术指导**
- 带领5人设计团队，制定标准化设计规范，缩短项目周期25%
- 开展内部培训12场，覆盖信号完整性、DFM优化等主题，团队技能达标率100%
**东莞XX电路有限公司 | PCB工程师（2013.07-2018.02）**
1. **工业控制板设计（伺服驱动器）**
- 完成8层板设计，采用厚铜工艺（3oz），通过-40℃~125℃热循环测试
- 解决电源平面分割导致的噪声问题，将纹波从200mV降至50mV
2. **柔性板开发（可穿戴设备）**
- 设计双层FPC，采用覆盖膜压合工艺，实现0.1mm线宽/线距，弯曲寿命超10万次
- 优化弯折区域设计，使产品通过MIL-STD-810G机械振动测试
3. **工艺改进项目**
- 推动沉金工艺替代喷锡，降低接触电阻40%，提升焊接可靠性
- 引入激光盲孔技术，将HDI板层数从8层减至6层，成本下降22%
**四、项目经验**
**项目1：5G毫米波射频板设计（2022.03-2022.12）**
- 角色：技术负责人
- 技术亮点：
- 设计16层板，采用低损耗罗杰斯材料，实现28GHz频段损耗≤0.1dB/inch
- 通过3D电磁仿真优化天线馈电网络，提升辐射效率15%
- 制定无铅化组装工艺，通过JESD22-A103高温存储测试
- 成果：产品通过华为认证，年出货量超80万片
**项目2：新能源汽车BMS主板开发（2020.06-2021.05）**
- 角色：主设计师
- 技术亮点：
- 设计14层板，集成隔离变压器与共模扼流圈，实现4000Vdc隔离耐压
- 采用埋入式铜块散热，将功率器件温升降低25℃
- 通过ASIL D功能安全分析，满足ISO 26262要求
- 成果：产品配套比亚迪旗舰车型，单车PCB价值量提升30%
**五、专业技能**
1. **设计能力**
- 高速信号设计：DDR4/5、PCIe 4.0、USB 3.2、10G/25G以太网
- 特殊工艺：刚挠结合板、埋入式元件、任意层互连HDI
- 热管理：热仿真（FloTHERM）、散热过孔优化、铜箔厚度设计
2. **工具掌握**
- EDA软件：Cadence Allegro（专家级）、Altium Designer（高级）、Mentor Expedition（熟练）
- 仿真工具：HyperLynx（SI/PI）、ANSYS SIwave（电磁兼容）、Polar SI9000（阻抗计算）
3. **标准与认证**
- IPC标准：IPC-2221、IPC-6012、IPC-A-600
- 行业认证：PMP（项目管理）、UL认证工程师、CE认证经验
**六、教育背景**
**华南理工大学 | 电子科学与技术 | 硕士（2010.09-2013.06）**
- 主修课程：电磁场与微波技术、集成电路设计、可靠性工程
- 毕业论文：《高频PCB材料对信号完整性的影响研究》
**七、证书与荣誉**
1. IPC-A-600/610高级认证（2019）
2. PMP项目管理专业人士（2020）
3. 深圳市“技术能手”称号（2021）
4. 公司年度技术创新奖（2022）
**八、自我评价**
1. **技术深度**：具备从材料选型到量产优化的全链条技术能力，擅长解决复杂电磁兼容与热设计问题。
2. **项目管理**：熟悉APQP流程，能统筹多学科团队，确保项目按时交付且成本可控。
3. **创新意识**：主导3项工艺改进专利，推动公司HDI板良率从85%提升至98%。
4. **行业视野**：持续跟踪5G、ADAS、AI服务器等前沿领域技术动态，具备技术预研能力。
**关键词**：PCB高级工程师、高速信号设计、HDI工艺、EMC优化、DFM可制造性、Altium Designer、Cadence Allegro、5G通信板、汽车电子PCB、项目管理
**简介**：本文为PCB高级工程师求职简历模板，涵盖10年通信、汽车电子、工业控制领域设计经验，精通高速信号完整性、HDI/柔性板工艺及EMC优化，主导完成20+个复杂项目，熟悉Altium Designer/Cadence Allegro等工具，具备从原理图到量产的全流程技术管理能力，持有IPC/PMP认证，擅长跨部门协作与技术攻坚。
