【PCB工艺工程师简历模板】
基本信息
姓名：张三 | 性别：男 | 年龄：32岁
联系电话：+86-138-XXXX-XXXX | 邮箱：zhangsan@pcbtech.com
求职意向：PCB工艺工程师 | 期望薪资：18K-25K | 工作地点：深圳/苏州
现居地：广东省深圳市 | 到岗时间：1个月内
教育背景
2010.09-2014.06 华南理工大学 电子科学与技术专业 本科
主修课程：电路原理、模拟电子技术、数字电子技术、PCB设计与制造、半导体物理、材料科学基础
毕业设计：基于HDI工艺的高密度互连板设计优化（获校级优秀毕业设计）
工作经历
深圳XX电子科技有限公司 | PCB工艺工程师 | 2018.07-至今
职责与成果：
1. 工艺开发与优化
- 主导HDI板盲埋孔工艺开发，通过调整激光钻孔参数与电镀条件，将孔壁粗糙度从3.5μm降至1.2μm，产品良率提升12%
- 优化高频材料（Rogers 4350B）压合工艺，解决层间分离问题，使客户投诉率从8%降至0.5%
- 设计阶梯孔加工方案，实现0.2mm/0.1mm双阶孔一次成型，缩短生产周期30%
2. 生产线管理
- 建立SOP标准化作业流程，覆盖显影、蚀刻、电镀等12个关键工序，操作差错率下降45%
- 引入MES系统实现工艺参数实时监控，数据采集效率提升60%，异常响应时间缩短至15分钟内
3. 成本控制
- 通过替代进口蚀刻液配方，单板材料成本降低18%，年节约费用超200万元
- 优化沉金工艺药水循环系统，使金盐消耗量减少25%，废水处理成本下降15%
4. 客户支持
- 处理客户技术咨询年均150例，解决95%以上的工艺兼容性问题（如阻抗失控、焊盘脱落等）
- 参与华为5G基站PCB项目，提供DFM（可制造性设计）建议，缩短NPI周期2周
东莞YY精密电路有限公司 | 工艺技术员 | 2014.07-2018.06
职责与成果：
1. 基础工艺维护
- 执行日常显影线参数监控，确保线宽公差控制在±10%以内
- 完成电镀线铜厚均匀性测试，将板面铜厚差异从15%优化至8%
2. 品质改善
- 分析200+例开路/短路缺陷，定位蚀刻不净问题根源，推动供应商改进感光油墨
- 制定塞孔工艺改进方案，使孔内树脂填充率从85%提升至98%
3. 设备调试
- 参与LDI激光直接成像设备安装调试，完成曝光能量与焦距参数标定
- 协助维护VCP垂直连续电镀线，解决阴极辊表面氧化导致的镀层发花问题
专业技能
1. 工艺设计
- 精通HDI盲埋孔、任意层互连（AnyLayer）、软硬结合板工艺设计
- 熟悉高频材料（PTFE、陶瓷填充）加工特性及压合参数设置
2. 设备操作
- 熟练操控LDI曝光机、VCP电镀线、水平沉铜线等关键设备
- 掌握X-RAY检查机、截面分析仪等检测设备的使用
3. 仿真分析
- 熟练使用Polar SI9000进行阻抗计算与叠层设计
- 掌握Mentor Xpedition进行DFM分析与信号完整性仿真
4. 质量管理
- 精通IPC-A-600、IPC-6012标准，具备CPK/PPK过程能力分析经验
- 熟悉8D问题解决方法与FMEA失效模式分析
项目经验
项目一：服务器主板HDI工艺升级 | 2021.03-2021.12
角色：项目负责人
成果：
- 突破0.1mm激光孔加工技术，实现12层HDI板量产
- 开发新型背钻工艺，将残桩长度控制在0.05mm以内，信号完整性提升20%
- 项目累计创造经济效益380万元，获公司年度技术创新奖
项目二：汽车ADAS系统PCB可靠性提升 | 2019.06-2020.05
角色：工艺主导
成果：
- 解决高温高湿环境下焊盘剥离问题，通过优化OSP涂层厚度与固化条件，使可靠性测试通过率从72%提升至99%
- 建立车规级PCB加工规范，纳入公司ISO/TS16949体系文件
证书与培训
2022.05 IPC-6012D认证工程师（美国IPC协会）
2021.09 六西格玛绿带认证（中国质量协会）
2020.03 危险化学品从业资格证（深圳市应急管理局）
2019.07 参加"5G高频材料加工技术"研讨会（CPCA主办）
自我评价
1. 技术专长：具备8年PCB全流程工艺经验，擅长HDI、高频、汽车板等高端产品开发
2. 解决问题：累计处理工艺异常超500例，形成案例库涵盖电镀、蚀刻、压合等12类典型问题
3. 成本意识：主导实施15项降本方案，年均节约制造费用超300万元
4. 团队协作：在跨部门项目中担任技术接口，有效协调研发、生产、品质部门工作
5. 持续学习：定期研读《Circuit World》《PCB Technology》等期刊，保持技术敏感性
关键词：PCB工艺工程师、HDI工艺、高频材料、工艺优化、良率提升、成本控制、DFM设计、六西格玛、IPC标准、5G通信
简介：8年PCB工艺工程经验，擅长HDI盲埋孔、高频材料加工及汽车电子PCB开发。主导完成服务器主板HDI升级、汽车ADAS系统可靠性提升等项目，累计降本超500万元，良率提升15%以上。精通IPC标准与六西格玛方法，具备跨部门项目协调能力。
